从年初开始，就有不少消息指出小米或许在自研芯片上又有了重大进展。
一月份微博自媒体“定焦数码”就曾爆出粉丝群有用户讨论小米自研芯片「玄戒」已经向 AOSP 提交相关代码，将采用外挂联发科基带。
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从爆料来看，小米玄戒处理器大概率采用台积电 N4P5nm 工艺，采用 1+3+4 的架构，由一颗 Cortex-X3 超大核+3 颗 A715 中核+4 颗 A510 小核组成，GPU 则为 IMG CXT48-1536，性能可以参考高通骁龙 8Gen2。
近日一台型号为 25042PN24C 的小米新机已经完成了三证备案，不出意外的话就是即将要发布的小米 15S Pro。
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新机的参数与已经发布的小米 15 Pro 大致相同，但久违的 UWB（超宽带）技术将回归。
jrhz.info从以往小米的产品逻辑来看，这家公司并不太可能会只更新为高通骁龙 8 Elite 领先版处理器就将老产品“换皮”上架，而在数字系列旗舰上使用联发科处理器也并不是小米近几年的传统，那么这个时间点发布新机，大概率就是小米传说中的自研芯片「玄戒」了。
小米上一次公开谈论自研处理器，还要追溯到 2014 年底，小米与联芯合力创办松果电子。
三年后的 2017 年 2 月 28 日，搭载澎湃 S1 处理器的小米 5C 正式发布，也让小米成为继苹果、三星、华为之后第四家拥有自主研发处理器能力的手机厂商。
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当年的澎湃 S1 采用 4+4 架构，由 8 颗 A53 内核组成（频率不同），GPU 核心为 Mali-T860，采用 28nm 工艺，但因为该芯片表现不佳，小米并没有在后期推出迭代型号并应用于新手机。
沉寂 4 年之后，小米在 2025 年高调宣布自研芯片回归，推出了一枚名为“澎湃 C1”的图像信号处理芯片，后续又陆陆续续的发布了 P1、G1、C1、T1、D1 等专项芯片，但在处理器上却没什么动静。
小米玄戒是小米 8 年之后的再度推出自研处理器，这将会是给国产自研芯片道路上的一剂“强心针”。
虽然这款处理器的性能大概率还无法达到与联发科、高通高端芯片掰手腕的能力，但通过整合芯片与澎湃OS，小米还是可以大幅优化软硬件协同（ UWB 的加入），更好的实现多端生态同步推进，让小米 15S Pro 更加有“卖点”。
在 MIX4 之后，小米就没有推出其他搭载 UWB 技术的机型了。
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UWB 的英文全称是“Ultra Wide Band”，即“超宽带通信”。这种无线通讯技术采用时间间隔极短的脉冲进行通信，与 NFC、蓝牙和 Wi-Fi 等技术相比带宽大、频率高、定位精度高、抗干扰能力强。
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配合 UWB 技术小米手机可以轻松实现靠近车辆自动解锁车门，靠近智能家居设备自动弹出对应的操作界面等操作，极大的增加了小米“人车家”生态的可用程度。
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选择在这个时间点发布搭载自研芯片和 UWB 技术的小米 15S Pro，能够有效填补小米 15 系列与 16 系列发布间的“空档期”。
毕竟小米是今年手机厂商中第一个发布“Ultra 超大杯”的厂商，而折叠屏市场表现不佳很可能会让小米今年暂时搁置该品类的推进。
那么在这几个月的空档期内，小米想要巩固市场绝不能只靠还没有发布的 Civi 5 系列，这个时间点推出搭载自研芯片的 15S Pro，确实是一个不错的选择。
随着玄戒芯片的推出，小米也将进一步形成技术壁垒和品牌价值，这不仅是小米技术创新的里程碑时刻，也将是小米高端化战略的关键一环。
自研芯片能够有效降低供应商依赖，提升系统优化，强化品牌形象，这将助力小米品牌在高端市场站的更稳，也是国产芯片在全球舞台崭露头角的契机。
你期待小米的这款芯片吗？
