PCB批量制造中的柔性电路板关键检验

随着折叠屏手机、智能穿戴设备的普及，柔性电路板（FPC）在PCB批量制造中的需求激增。针对其特殊的挠性结构，捷配PCB提出创新性检验方案，通过六大核心检测项目实现质量管控突破。

一、动态弯折测试革新

采用微曲率测试治具（弯折半径0.5mm），模拟实际使用场景中的高频折叠。设置5万次循环测试标准，通过显微观测裂纹产生节点，为改进PI基材延展性提供数据支撑。

二、覆盖膜可靠性验证体系

1. 十字划格检测：25格划切后胶层保留率≥95%

2. 环境应力测试：85℃/85%RH条件下48小时老化后，剥离强度需＞0.8kgf/cm

该标准已帮助某TWS耳机厂商解决开盖失效问题，成品合格率提升12%。

三、微孔结构精密检测

1. 激光钻孔直径控制：采用3D共聚焦显微镜，公差范围±15μm

2. 盲孔填铜分析：通过X-Ray断层扫描，确保铜层厚度≥18μm且孔隙率＜3%

通过构建覆盖设计验证、过程监控、成品检验的全流程质量网络，柔性电路板制造正朝着更高可靠性迈进。这种标准化检验模式为智能穿戴、折叠终端等创新产品的量产提供了坚实保障。