Halliday 首代AI显示眼镜由Halliday团队与Gyges Labs共同定义、打造完成。Halliday团队负责品牌打造、用户洞察运营和渠道销售；Gyges Labs团队负责核心光学和AI技术研发、提供DigiWindow显示技术和Proacitva.AI能力、助力产品落地和供应链整合。Gyges Labs的创始团队来自国内外知名高校（斯坦福、UCLA、清华等），曾任职于国内外知名企业（如苹果、google、海康威视等）。通过世界上最小的近眼显示模组，将画面投射到用户视野的中，实现了“隐形AI体验”。配合智能交互戒指，用户可以在不被他人察觉的情况下，轻松使用AI功能。
Gyges Labs联合创始人& COO邓旭东表示：“我们非常荣幸能够与炬芯科技合作，共同推动AI眼镜行业的发展。炬芯科技在智能穿戴芯片领域的深厚技术积累和创新能力给我们留下了深刻的印象。他们的芯片不仅性能卓越，而且功耗控制相当极致，为我们的AI眼镜提供了坚实的硬件基础。期待未来能够与炬芯科技在更多领域展开深入合作，共同探索AI技术的无限可能。”
炬芯科技作为Halliday AI眼镜的智能穿戴芯片提供商，也为产品的成功上市提供了有力支持。炬芯科技的智能穿戴芯片为AI应用提供了低功耗大算力的高性能硬件基础。通过芯片的超低功耗设计和GPU屏显驱动的特性，加上卓越的AI降噪处理能力，以及健壮的蓝牙兼容性，为用户带来了超长的续航，流畅丝滑的操作，还有稳定和清晰的蓝牙连接、通话等体验。
炬芯科技智能穿戴与感知事业部总经理张天益则表示：“Gyges Labs在个人AI硬件领域的技术创新和独特视角让我们深感敬佩。能够与这样一家充满活力和创新精神的公司合作，是我们的荣幸。Halliday AI眼镜的成功爆火，不仅是对我们芯片性能的认可，更是对我们合作成果的肯定。我们期待未来能够与Gyges Labs继续深化合作，共同推动智能穿戴设备的创新与发展。”
炬芯科技在端侧AI芯片领域同样具有深厚的技术积累和创新实力。随着人工智能的蓬勃发展，云端AI正在向端侧AI扩展，端侧AI应用需求正迎来爆发式增长。为解决端侧AI应用对于低功耗和大算力的需求，炬芯科技创新性地采用基于模数混合SRAM存内计算(CIM)技术路径，在最新的产品中整合了低功耗大算力AI加速引擎，正式向市场推出全新一代CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片系列。这些芯片致力于为以电池驱动为主的AIoT应用提供极致能效比的AI算力平台，助力AI生态健康、快速发展。
在AI眼镜领域，炬芯科技同样走在了行业前列。通过与Gyges Labs等科技公司的合作，炬芯科技不断探索AI技术在AR/AI眼镜中的应用场景。目前，炬芯科技的智能穿戴芯片ATS308X系列已助力多个国内外知名品牌终端产品实现了非凡的产品体验。同时，炬芯科技正规划推出全新一代芯片ATW6095，布局端侧AI穿戴市场应用，致力于为未来智能穿戴设备赋能AI提供更强大的计算能力和高能效支持。
未来，随着AI技术的快速迭代，AR/AI眼镜或将成为手机之后AI Agent最重要的硬件载体之一，成为人们生活中不可或缺的一部分。炬芯科技将继续深耕低功耗端侧AIoT芯片领域，携手更多合作伙伴共同推动智能穿戴设备的创新与发展，引领行业迈向全面AI的未来。同时，我们也期待Halliday AI眼镜能够持续引领AI眼镜行业的发展潮流，为用户带来更加智能、更安全、个性化的非凡体验。
