随着半导体技术的不断发展和壮大，对加工艺术的需求越来越高，尤其是对半导体芯片晶圆的需求越来越严格，很多制造厂商表示晶圆表面的颗粒和金属材料的污渍会严重影响电子元器件的产品质量和合格率。
在半导体芯片加工过程中，基本上每道工序都需要清洗，鉴于晶圆清洗是半导体技术中最重要、最重要的过程，其工艺技术产品的质量将直接影响电子元器件的合格率、稳定性和安全性，等离子表面清洗机作为一种现代干试清洗技术，具有环保、节能等特性。
等离子清洗设备在新能源领域的神奇作用有如下：
1、常见的微光颗粒物，产品表面会残留各种聚合物、导电银胶和蚀刻残留物，这种污染物的常规的去除方法主要是通过物理或有机化学的方式对筛选颗粒物进行清洗。
2、晶圆和半导体表面会残留微生物，导电银胶等污染物，导致晶圆表面清洗不完整，借助plasma等离子清洗机可以清洗晶圆表面，提升表面的封装质量。
3、等离子表面清洗机可有效去除光刻胶、油脂、指纹等半导体芯片的有机污染物。如果不去除这些污染物，将影响封装的密封性和附着力。例如，光刻胶残留物会阻碍芯片与包装材料的紧密结合，导致包装后出现间隙，影响产品性能。
4、在线式等离子清洗设备可快速去除表面的PCB线路板表面的杂质和氧化物，金属杂质可能会导致电气短路等问题，而氧化物的存在会降低表面活性，不利于后续的包装过程，等离子体清洗可以去除这些杂质和氧化物，使表面达到更高的清洁度。
5、半导体等离子清洗机它可以提高半导体表面的活性，增加表面能量，可以使芯片和包装材料的结合更加牢固，提高包装的可靠性。例如，经常压等离子体清洗后，芯片表面的原子排列更加有序，等离子清洗技术与包装树脂等材料的结合力可提高30% - 50%。
6、在未经处理的芯片表面，环氧树脂可能会局部堆积或覆盖不均匀，等离子清洗设备可显著提高半导体表面的润湿性，使包装材料能够更好地扩展和覆盖芯片表面。以环氧树脂为例，经半导体封装等离子体清洗后，环氧树脂能均匀覆盖芯片表面，提高包装质量和一致性。
综上所述，震仪开发的一系列等离子清洗机型号，半导体封装前使用真空等离子清洗机可以有效提高包装质量和可靠性，提高产品性能和稳定性，降低次品率，在芯片领域中发挥不可多得的重要作用。
