TO18封装适配的主要产品类型
一、高功率光电器件
激光二极管（LD）
· TO18封装广泛用于多模激光二极管，例如390nm/395nm波长、300mW功率的激光器，适用于工业标记、医疗设备及科研仪器。
· 支持高功率脉冲激光器（如1550nm波段），适配激光雷达（LiDAR）和光纤通信系统中的光信号发射模块。
垂直腔面发射激光器（VCSEL）
· TO18的金属外壳和密封设计可封装高密度VCSEL阵列，用于3D传感（如人脸识别）、短距离光通信等场景，其散热性能保障长时间稳定运行。
二、工业级传感器
光电晶体管与探测器
· TO18的密封封装适用于NPN硅光电晶体管（如OP800），可在高温、高湿等恶劣环境中稳定工作，用于工业自动化、环境监测等场景。
· 支持气体检测传感器（如甲烷、CO₂监测），通过气密性设计防止外部污染物干扰检测精度。
高温/高压传感器
· 金属外壳的抗腐蚀性和机械强度使其适配发动机压力传感器、油井温度传感器等，耐受极端工业环境。
三、高速光通信模块
00001. 光收发模块组件
· TO18封装可实现25Gbit/s以上传输速率的光通信器件，适配数据中心、5G基站等高速通信需求。
· 支持集成透镜和滤波片的光模块设计，降低光路损耗，提升短距离通信效率。
四、对比其他TO封装的适配性
· 与TO56对比：TO18尺寸更大（外径约5.6mm），散热能力更强，适合300mW以上功率的激光器，而TO56偏向低功耗（如100mW级）场景。
· 与TO3对比：TO18侧重光电器件封装，而TO3主要用于大功率晶体管等分立器件，散热设计更强调机械固定。
TO18封装凭借其气密性、高散热性及兼容复杂光学组件的特性，成为激光器件、工业传感器及高速光通信模块的核心封装方案，广泛应用于智能制造、光通信、环境监测等领域。
封帽机
