制造工程师原话：如图箭头位置，不做半孔工艺，需接受锣板露铜及卷铜皮的情况。
为什么这个板子不做半孔会锣板露铜及卷铜皮？先来了解一个破孔的定义~
破孔定义：PCB设计金属化圆孔或槽孔（SLOT）接近成型线即板边的情况（如上图），中信华均视为破孔工艺板类型，默认不做特殊处理正常生产。
破孔问题说明：因成型时铣刀高速旋转，经过距离板边较近或超出板边的金属化圆孔或槽孔（SLOT）位置时会出现轻微卷铜，孔边缘铜屑毛刺等问题。
那这个板子要怎么处理呢？
1、接受破孔：一些客户考虑到产品定位、功能、费用等方面，会接受破孔的情况（包括：轻微卷铜，孔边缘铜屑毛刺）
2、做半孔工艺（右侧为成品图）
半孔工艺定义： PCB设计金属化圆孔或槽孔（SLOT）超出成型线以外即板外的情况如上图），中信华视为半孔工艺板类型，默认需要做半孔处理。
文件参数设计要求：半孔的孔边距间距最小是大于0.5MM。成品孔径≥0.65MM,半孔入板内≥孔径一半。
半孔工艺费用规定：因成型时铣刀高速旋转，经过半孔位置会出现卷铜皮、铜屑毛刺、掉铜皮（铣刀拉扯掉）、甚至导致孔无铜等问题。为解决金属半孔此类不良问题保证产品质量，需在正常生产流程基础上添加蚀刻前处理（钻/铣）半孔工序，因此加大了生产成本，中信华规定按以下情况收取费用：
如果不接受破孔也不想加半孔工艺，怎么办？
有办法！改资料！保证孔到板边的安全距离，提供参考如下。（注：具体资料修改，中信华可提供指导性建议方案供您参考）
以上就是针对PCB可能破孔的情况处理，觉得有用就关注我们吧~
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