THB（双85）、BHAST和UHAST都是用于评估产品（尤其是电子元器件、封装材料等）在高温高湿环境下的可靠性的加速老化测试方法，但它们在测试条件、应用场景和目的上存在差异。以下是三者的主要区别：
1. THB（Temperature Humidity Bias，双85测试）
测试条件：
温度：85°C
湿度：85% RH
偏置电压（Bias）：通常施加直流电压以模拟实际工作状态。
测试时间：常见为168小时、500小时或1000小时。
特点：
最基础的温湿度偏压测试，模拟高温高湿环境下的长期稳定性。
主要用于评估材料的吸湿性、金属化层的腐蚀、绝缘性能等。
适用对象：
『半导体』器件、PCB、封装材料等。
2. BHAST（Biased Highly Accelerated Stress Test，偏压高加速温湿度测试）
测试条件：
温度：通常为110°C~130°C（高于THB）。
湿度：85% RH（与THB相同）。
偏置电压：施加直流电压。
测试时间：通常为96小时或更短（因条件更严苛）。
特点：
比THB更严苛，通过提高温度加速失效机制（如电化学迁移、界面分层等）。
测试时间短，适合快速筛选缺陷。
适用对象：
高可靠性要求的器件（如汽车电子、航天电子）。
3. UHAST（Unbiased HAST，无偏压高加速温湿度测试）
jrhz.info测试条件：
温度：通常为110°C~130°C（与BHAST类似）。
湿度：85% RH。
偏置电压：不施加电压（与BHAST的关键区别）。
测试时间：通常为96小时或更短。
特点：
无偏压条件下测试，重点评估材料本身的耐湿性（如塑封树脂的吸湿膨胀、内部裂纹等）。
避免因偏压导致的电解腐蚀干扰，单纯考察湿度与温度的影响。
适用对象：
封装材料、无源器件或对电压敏感的材料。
三者的核心区别总结
参数 | THB（双85） | BHAST | UHAST |
----------------|-----------------------|------------------------|------------------ ------|
温度 | 85°C | 110°C~130°C | 110°C~130°C |
湿度 | 85% RH | 85% RH | 85% RH |
偏置电压 | 施加电压 | 施加电压 | 无电压 |
测试强度 | 中等 | 高加速 | 高加速（仅温湿度） |
主要目的 | 长期可靠性评估 | 快速失效分析（带电压） | 材料耐湿性（无电压） |
如何选择？
THB：常规可靠性验证，成本较低，测试周期较长。
BHAST：需要快速验证电压+温湿度综合影响的场景（如车规『芯片』）。
UHAST：关注材料本身耐湿性，或器件对电压敏感的情况。
