金融界 2025 年 4 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州材装『半导体』设备有限公司取得一项名为“一种封闭装置”的专利，授权公告号 CN222799578U，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种封闭装置，设置在真空干燥设备的取料口外，包括：密封门；移门组件，与所述密封门连接，所述移门组件能够带动所述密封门定点移动，所述移门组件带动所述密封门移动到闭合位置，所述密封门能够封堵所述取料口，所述移门组件带动所述密封门移动到开启位置，所述密封门能够完全避让所述取料口。本实用新型提供一种封闭装置，提高 VCD 设备的防尘性能，确保真空腔室内洁净度，提高设备使用的安全性。
天眼查资料显示，苏州材装『半导体』设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装『半导体』设备有限公司财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
