当下，科技发展速度史无前例，新智能事物的出现常常令人感慨却又习以为常。
2022年，AI领域全明星产品ChatGPT、AI绘画工具Midjourney横空出世，AIGC科技浪潮席卷大众视野。同年，我国累计建成开通5G基站超过230万个。
2024年4月，中关村泛联院常务副院长黄宇红在2024中关村论坛年会期间介绍，6G技术有望在2030年实现商用。6月，全自动无人驾驶汽车“萝卜快跑”在武汉爆火，在众多城市开启了全自动驾驶运营。
2025年1月，国产算力大模型DeepSeek自发布后，短短几天时间时间迅速爆火。目前，大量软件、公司、地方媒体等均已接入DeepSeek或进行本地化部署。
诚然，无论是人工智能亦或是通信领域，每个新兴智能事物爆火的背后都离不开支撑它们成型、发展的大量数据和算法。而这些海量数据的传输和处理，溯其根本，都是光模块“承担了所有”。
新定义：回顾光模块发展史
光模块（Optical Module），是进行光电和电光转换的光电子器件，也是光纤通信中的重要组成部分。其作用是，在发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，在接收端再把光信号转换成电信号。
光模块的发展经历了多个阶段，一般来说，其体积和速率呈反方向发展趋势。早期的光模块体积较大，随着技术的进步和需求的增加，光模块的体积逐渐减小，速率却得到了显著提升。同时，由于传输速率越高，结构也越复杂，由此产生了不同的光模块封装方式。常见的封装类型有：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、CFP、CFP2 /CFP2-DCO、QSFP28、QSFP-DD。从早期的SFP，到如今的QSFP-DD，每一次封装技术的迭代都伴随着体积的进一步减小，带来光模块整体性能的提升和并精度与速率的提高。
在应用领域方面，除了人工智能和通信领域，现如今，光模块还涉及物联网、广播电视传输、军事和航天等领域。随着光纤通信技术的不断发展，更多应用领域还在不断扩展。
2023年，光模块被评为年度“十大科技热词”之一。目前，光模块的市场火爆，热度在持续上升。
新演变：走向更高传输速率
现在，光模块产品正在向小型化、高速率、低功耗方向不断迭代升级，其演进方向映射着技术的前瞻布局。
新技术的快速发展使数据流量呈现出爆炸式增长的趋势，这种趋势对数据中心的规模和性能提出了更高的要求，促使其向大型化、集中化转变，并带动了对高速率光模块的需求。目前，全球主要的云厂商已经开始批量部署200G和400G光模块，以满足不断增长的数据传输需求。同时，在AI驱动下，更高速率的800G开始进入导入验证及批量出货的进程，1.6T产品不断前瞻研发中。
不难看出，数据中心正在逐步向更高密度的数据传输能力迈进，以应对未来更加复杂和庞大的数据处理任务。同时，高速率光模块的研发，能够支持更高的数据传输速率，以满足未来更大带宽、更高算力的需求，并切实为各种应用场景提供更加高效、可靠的数据传输解决方案。
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新挑战：精度与速率的平衡
然而，要实现新工艺下光模块的快速发展、突破光模块的原有性能也绝非易事。
首先，更小体积、更高精度的光模块对制造工艺和材料的要求也更为严格，精细的电路布局和复杂的封装技术在一定程度上增加了生产难度和成本。其次，精度的提升往往伴随着速率的挑战。在追求更高传输速率的同时，则可能遇到功率损耗增加、信号质量等问题。因此，如何确保信号的稳定性和可靠性，是厂商们所必须要面对的问题。这些因素共同作用，促使业界不断探索和采用多种创新技术路径，以克服技术障碍，实现光模块性能的持续优化与成本的有效控制。
新设备：AS8136光模块贴片机
卓兴半导体精准把握行业难题，自主研发AS8136光模块贴片机，以解决光模块生产所面临的精度与速度之间的工艺壁垒。
光模块贴片机采用转塔式结构进行贴装，能同时兼顾精度与速度，更加精准高效。位置精度精准至±3μm，角度精度精准至±0.2°。除此之外，该设备支持多种来料混合贴装，包括支持2、4、6、8、10、12寸晶圆；同时支持6个6寸晶圆；同时支持4个8寸晶圆；支持Waffle Pack和GelPAK上料。设备配备微米级工作台和亚微米级工作台，重复定位精度分别为2μm和0.5μm。
除了光模块，AS8136还适用多款产品，包括激光雷达、传感器、SIP、Chiplet等，可针对客户的需求定制不同的生产方案，提供一站式的交钥匙方案。
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