考虑成本,曝三星Galaxy Z Flip 7采用自家Exynos 2500芯片

考虑成本,曝三星Galaxy Z Flip 7采用自家Exynos 2500芯片

据业内人士透露,三星计划在2025年7月发布的Galaxy Z Flip7中采用自家的Exynos 2500芯片。

该人士指出,尽管该芯片目前良品率仅在20%-40%之间,不过为了降低成本,三星不得不依旧做出这一选择。

结合此前爆料,三星Galaxy Z Flip7原本搭载的骁龙8Elite芯片已经通过内部测试,然而三星出于成本考量,最终还是选择了Exynos 2500。

通常三星在芯片良品率达60%时才大规模量产,而三星Exynos2500芯片的良品率远未达标,供应量有限。

三星预计从本月开始生产 Galaxy Z Fold 7 / Flip 7 的面板,并计划下个月进行量产。初计划是6月前生产20万部Galaxy Z Flip7,后续会依芯片良品率和消费者需求调整产量。

这也将是第一款搭载自家 Exynos AP 的三星折叠屏产品。

今年3月,三星有两款新机通过了国家3C质量认证,型号分别为 SM-F7660、SM-F9660,即三星 Galaxy Z Flip 7 和 Galaxy Z Fold 7,均支持 25W 充电,不带充电器销售。

其中,三星 Galaxy Flip7 机身尺寸略微增大至166.6x75.2x6.9mm,采用4英寸“全面屏”风格外屏,6.8英寸内屏;后置将延续5000万像素主摄像头和1200万像素超广角摄像头的双摄组合,不过三星可能会升级传感器。

而三星Galaxy Z Fold7在展开状态下厚度仅为 4.5 毫米,配备约 8.2 英寸的内屏和 6.5 英寸的外屏,外屏将配备 1000 万像素自拍镜头,内屏则为 400 万像素屏下摄像头;后置搭载2 亿像素主摄+1200万像素超广角+1000万像素长焦镜头。

与三星 Galaxy Flip7不同,大折叠屏可能会搭载骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片,配备 4400 mAh 电池。

除了上述两款新机,有消息称三星此次还会推出一款入门款折叠屏手机——Galaxy Z Flip7 FE。

三星 Galaxy Z Flip7 FE将配备3.4英寸外屏与6.7英寸内屏,机身尺寸为165.1×71.7×7.4mm;后置搭载1200 万像素主摄 + 1200 万像素超广角双摄方案,前置1000万像素摄像头。

业内人士分析,这款 FE 机型有望成为三星折叠屏产品线中最亲民的机型,定价大概率会下探至1000 欧元(当前约合7887 元人民币)区间。

在折叠屏手机到来之前,三星Galaxy S25 Edge超薄旗舰手机将会先一步5 月 13 日亮相,目前发布活动邀请函已经曝光。

此次发布会,三星可能会效仿 Galaxy Z Fold SE 的“预告视频”形式,通过线上发布 Galaxy S25 Edge 手机。

汇总当前爆料,三星Galaxy S25 Edge 可能推出钛黑色、钛银色和钛冰蓝色三款配色,主打 5.8 毫米超薄机身,配备 6.66 英寸屏幕,前置S5K3LU 传感器,后置Deco采用垂直排列双摄设计。

还有消息显示,三星 Galaxy S25 Edge 手机将在5 月 14 日至 20 日开始接受预订,21 日至 23 日为预订用户激活期,5 月 23 日正式发售。

不过暂时还没有确切的消息出现,实际情况如何还有待后续确认。

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