东莞高伟光学取得芯片基板预热系统专利，使基板快速升温达到最佳焊接温度

金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞高伟光学电子有限公司取得一项名为“一种预热底座和芯片基板预热系统”的专利，授权公告号 CN222813578U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种预热底座和芯片基板预热系统。预热底座包括底座本体和至少一个凸台组，凸台组设置在底座本体上，包括主凸起块和至少一个辅凸起块，辅凸起块与主凸起块之间形成避让槽。该预热底座通过凸台组与基板直接接触加热，使得基板可以快速升温，且在传输到实装平台时达到最佳焊接温度，同时还可以避免对托盘接触加热温度过高使托盘失磁分开而造成的基板掉落损坏。

天眼查资料显示，东莞高伟光学电子有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43383.19万美元。通过天眼查大数据分析，东莞高伟光学电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可82个。