金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，上海晶邝半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工用校正装置”的专利，授权公告号 CN222813580U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体加工用校正装置，其包括支撑板、半导体本体和拉动组件、滑轨、滑块、支爪、连接柱、轴承盘和拉动组件，两组拉动组件的两侧均与滑块贴合；本方案，工人将半导体本体取出放置于支撑板的上方，工人松开滑块，两组滑块通过支撑板上方的拉动组件进行拉动，拉动组件拉动两组滑块相互靠近，滑块靠近过程中上表面安装的支爪会与半导体本体进行贴合，支爪在与半导体本体提盒过程中，由于半导体本体外壁的挤压，使支爪位于滑块的内部滑动，滑块通过内部轴承盘和连接柱对支爪进行支撑，支爪倾斜向上延伸直径逐渐减小，使支爪的受力面与半导体本体进行接触，增加半导体本体位于支撑板表面的稳定性，提高夹持效果。
天眼查资料显示，上海晶邝半导体科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海晶邝半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
