按照台积电的说法,亚利桑那州第一座晶圆厂在去年第四季开始以4nm制程技术生产,第二座晶圆厂已经完成厂房兴建工程,目前正在进行厂务系统设施安装工程,包括无尘室(CR) 与机电工程,预计该晶圆厂将采用3nm制程技术。
台积电预计,亚利桑那州第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的制程技术进行芯片生产,通过在美国生产最先进的半导体制程技术,来满足强劲的客户需求。
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