无锡：全力抢占“三代半”制高点

4月25日，《无锡日报》发表题为《以应用作牵引、加快前瞻布局、锻长项强弱项——无锡全力抢占“三代半”制高点》。文章表示，无锡第三代半导体产业链条逐步完善，具备一定发展基础，如今已初步形成从衬底、外延、晶圆代工、封装测试、专用装备到器件应用的全产业链发展格局。未来将以应用作牵引、加快前瞻布局、锻长项强弱项，全力抢占“三代半”制高点。

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本土企业：构筑核心优势

公开资料表示，截至目前，无锡市集聚了华润微电子、基本半导体、无锡利普思、无锡吴越半导体、无锡芯动半导体、芯朋微电子、新洁能等诸多第三代半导体领先企业。特别是无锡高新区，集聚第三代半导体企业20余家，去年还入列第三代半导体省级未来产业先行集聚发展试点。

source：无锡高新区在线

其中，#无锡吴越半导体是国际上少数具有完全自主知识产权的GaN自支撑衬底生产制造厂家，业务涵盖2-6英寸氮化镓自支撑衬底、GaN-On-GaN功率芯片及射频芯片，产品广泛应用于电力电子、射频、光电子等领域。目前公司已掌握全球独有的种晶研发技术和氮化镓量产设备制造技术、高效的晶体加工工艺。

#无锡利普思半导体成立于2019年，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计、制造与销售，产品广泛渗透至新能源汽车、工业控制、新能源发电及储能等多个热门领域。据悉，利普思在无锡装备了两条生产线，分别用于生产SiC模块和IGBT模块，总年产能为90万个模块。

#基本半导体成立于2025年，是中国第三代半导体功率器件领域龙头企业，其车规级SiC MOSFET模块已进入多家知名车企供应链。

#华虹半导体在碳化硅（SiC）外延领域布局，其无锡的12英寸厂（FAB7、FAB9）聚焦特色工艺与车规级芯片，是长三角一体化战略的重要实践。

#华润微电子作为国内功率半导体龙头，6英寸SiC晶圆线已量产，规划2026年扩展至8英寸产线，目标覆盖新能源汽车、工业控制等高端市场。

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国际布局：深化本土化合作

无锡第三代半导体产业吸引力持续增强，SK海力士、英飞凌等国际巨头加速在无锡布局。

如SK海力士作为全球知名的半导体企业，在无锡设有生产基地；英飞凌是德国功率半导体龙头，也多次在无锡增资扩产，2015年，英飞凌在无锡增资设立了英飞凌半导体（无锡）有限公司，生产IGBT模块，2025年4月，英飞凌官宣无锡扩建功率半导体模块产线项目，此次扩建项目拟新增总投资3.1亿元人民币，新增第二代框架式功率模块产品150万片产能。

source：英飞凌

（图为英飞凌无锡智能制造工厂）

无锡第三代半导体产业形成了完整生态链，从材料研发、器件设计到生产制造、封装测试，各个环节均有领军企业布局，体现了无锡在第三代半导体领域的强大产业集聚效应和完整的产业链布局。

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政企协同：构建创新生态

4月23日，无锡市政协与新吴区政协联合开展“加快发展第三代半导体产业集群”专题协商活动，聚焦技术突破、平台建设、园区承载等关键议题。当前，无锡高新区正以“龙头企业牵引+核心技术攻关+公共平台支撑+特色园区承载”为路径，加速构建第三代半导体产业创新生态。

在政策上，无锡设立50亿元第三代半导体专项基金，对SiC、GaN器件研发企业给予研发投入的资金补贴，推动国产化替代。

产学研协同发展，依托东南大学无锡集成电路研究所、华进半导体创新中心等平台，突破“卡脖子”技术，如吴越半导体GaN衬底、邑文微电子SiC刻蚀设备等。

source：新吴区政协

未来，随着氢能、新型储能、数据中心的发展，第三代半导体将会迎来新的发展机遇。无锡也将扬长避短，发挥集群效应，全力抢占“三代半”制高点。

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