码刻｜矽行面向40nm制程BFI设备获得客户订单，国产半导体前道检测再进阶

近日，码荟成员苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，其自主研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已收到客户正式订单，即将交付客户工厂使用。

作为半导体制造前道工艺的核心检测装备，明场晶圆缺陷检测设备长期受制于海外技术垄断；此次面向40nm工艺制程的TB1500获得客户正式订单，标志着我国在前道微观缺陷检测装备领域实现了技术节点的重大突破，为构建自主可控的产业生态奠定关键基石。

矽行半导体现已形成覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）与TB2000（28/14nm）三大系列；精准匹配不同技术节点，满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求。

未来，矽行半导体将向更高精度的半导体量检测挑战发起冲锋，重新定义芯片制造的“质量防线”，加速中国半导体产业链的自主可控进程。