电磁兼容（EMC）涵盖电磁干扰（EMI）与电磁抗扰（EMS）两大领域。EMI细分为辐射干扰（RE）、传导干扰（CE）、谐波（Harmonic）及闪烁（Flicker）；EMS则包含产品静电（ESD）、瞬态脉冲干扰（EFT）、电压跌落（DIP）、传导抗干扰（CS）、辐射抗干扰（RS）、雷击（Surge）以及磁场抗扰（PFMF）。
在EMC整改上，需从产品系统层面出发，全面剖析原理图、PCB与结构，从根源化解EMC难题。强化产品设计与生产环节的EMC管控，能显著降低后期整改负担，提升电磁兼容性。
整改思路多元：一是削弱干扰源，在合理范围内降低其强度；二是针对电线电缆，处理线间耦合，依据频率与波长，区分低频与高频耦合，分别减小分布耦合电容或耦合量；三是运用电磁屏蔽，阻断空间电磁干扰，注意不同屏蔽机理；四是调整电路板布线结构，依据频率点，通过增加电感、电容、磁珠等改变电路参数，使其满足限值要求。
常见整改举措：电磁干扰超标时，优化电路设计、增设滤波元件、完善接地系统；电磁敏感度不足时，强化屏蔽、优化电源设计；测试不合格则需细致分析数据，排查原因并精准施策。
整改小技巧：精心设计屏蔽结构与材料，降低电磁辐射；优化PCB布局，缩短信号线、减少交叉；选用合适滤波器抑制高频噪声；确保良好接地连接；优化电源布线，减少共模干扰；合理设置接地回路，减少干扰；用屏蔽罩或金属盒封装敏感电路；高频信号接口增配滤波器或隔离器；PCB设计时，使大电解电容、变压器、MOS等构成的电路环以及输出二极管与平波电解电容组成的回路尽可能小。
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