在半导体材料革命的浪潮中，碳化硅（SiC）以其耐高压、高频、高温的卓越性能，正加速渗透各个领域。近年，我国积极发展碳化硅产业，在8英寸、12英寸取得了喜人成绩。近期，国内三家公司8英寸碳化硅领域传出新进展。
01、超芯星开启8英寸碳化硅衬底量产
近期，南京日报深度对话#超芯星 联合创始人袁振洲，揭秘我国8英寸碳化硅衬底量产背后的“晶体种植术”。
袁振洲指出，“种”晶体的主要材料就是籽晶和高纯度碳化硅粉料。籽晶是形成晶体的‘种子’，当温度升至2300℃以上时，高纯度碳化粉料升华，传输至籽晶附近，达到过饱和状态后重新结晶，逐渐形成完美的晶体。随后通过精细的切割、研磨和抛光工序，这些晶体被转化为光滑的单晶衬底，衬底尺寸越大，所能产出的芯片数量越多。
随着尺寸的增大，内部晶体缺陷的风险也相应增加。面对这些挑战，袁振洲带领团队不断攻克难关，先后突破了低应力晶体生长、低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点，形成了一整套具有自主知识产权的工艺。如今，超芯星已成为国内少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一，同时也是江苏省内唯一一家覆盖全产业链的碳化硅材料公司。
展望未来，袁振洲表示公司近期目标是推动8英寸碳化硅衬底的大规模量产，同时，致力于打造品牌影响力，为南京的产业科技创新贡献力量。
02、重投天科6&8吋产品已推向市场
深圳特区报消息，深圳市#重投天科 半导体有限公司（以下简称“重投天科”）主要聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称：“北京天科合达”）和市属国企深重投集团两家企业为主要股东合资成立的半导体企业。
该公司位于深圳市宝安区石岩街道，这里曾经是一片荒芜的土地，经过五年的发展，如今已建起大片厂房，总建筑面积达到179045平方米，深圳市第三代半导体材料产业园从蓝图变为现实。
source：深圳市宝安区半导体行业协会
报道指出，重投天科高质量的6-8英寸碳化硅衬底和外延已推向市场。据悉，按照正常设计、施工工期，产业园建设工期需要约28个月，面对市场对于产能的迫切需求，重投天科最终仅用了19个月实现产线顺利投产。
03、晶升股份8英寸设备持续推进
近期，#晶升股份 发布2024年报和2025年一季报，公司2024年实现营业收入4.25亿元，同比增长4.78%；2025Q1实现营业收入0.71亿元，同比减少12.69%。
晶升股份是国内晶体生长设备领域龙头企业之一，碳化硅单晶炉领域，晶升股份是国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业。
此外，该公司还前瞻性布局8英寸碳化硅长晶设备，自主研发的SCMP系列单晶炉已实现批量供应，为未来3年至5年碳化硅衬底向大尺寸迭代提供设备保障。
（文/集邦化合物半导体 秦妍 整理）
