随着电子产品日益向小型化、高性能方向发展，HDI（高密度互连）PCB线路板成为众多高端设备首选。它通过精细的线宽线距、微盲孔设计，实现更高的电气性能和更小的体积。
✅ HDI板主要应用领域
智能手机、平板电脑
AI服务器、高性能计算
医疗设备、工业自动化
车载智能系统、5G通信终端
✅ 核心优势
支持高集成度设计，缩小产品尺寸
改善信号完整性，降低串扰与电磁干扰
增强电气性能，提高数据传输速度
可靠性高，适合复杂环境应用
✅ 制造关键工艺
激光钻孔：高精度微盲孔加工，确保层与层精准互联
任意层互联技术：支持任意两层直接互通，提升布线灵活性
高精度对位与叠层压合：确保电气性能和板材稳定性
表面处理（沉金/OSP）：提升焊接可靠性与抗氧化性能
✅ 客户案例分享
鼎纪电子为某知名智能穿戴品牌提供HDI PCB解决方案，采用4阶任意层互联技术，板厚仅0.6mm，助力产品实现超轻薄设计，并通过国际认证检测。
???? 总结：选择HDI PCB，不仅是提升产品性能的关键，更是赢得未来市场竞争力的重要布局！
8月11日 周一 楼宇栉比， 科创深耕结硕果； 思潮奔涌， 智慧广布启新程。 编辑：杨军慧、尉澜 点击下方了解更多…
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