看苏州韩迅如何破局半导体封装瓶颈

在近期闭幕的2025慕尼黑上海电子生产设备展上，苏州韩迅机器人系统有限公司自主研发的全真空注胶系统引起行业瞩目。这项技术直击半导体封装领域长期存在的胶体渗透率不足、微气泡残留等行业痛点，为高精密电子元件使用的可靠性提升提供全新解决方案。

这项技术突破源于韩迅的三阶压力梯度控制算法——通过动态调节真空度、注胶速度与温度场，使胶水在纳米级孔隙中实现定向流动。据透露，该设备已通过华为、中芯国际，中车，中船，中航，德国大众，日本丰田等头部企业的产线验证。

随着新能源汽车、AI服务器等产业爆发式增长，韩迅的突破恰逢其时——其设备不仅兼容环氧树脂、聚氨酯，有机硅等7大类200余种胶水，更可满足零下5摄氏度至300摄氏度的极端工况要求，这对航空航天、深海探测等特种领域尤为重要。

从慕尼黑展台的聚光灯到全球产线的实战检验，韩迅机器人在这场关乎未来电子产业制高点的角逐中，为中国智造企业握紧了关键赛点的入场券。