前不久铭凡推出了全新的X1迷你主机，武装强悍的锐龙AI 9 HX 370处理器，但准系统4369元的价格还是有些门槛的。如果你喜欢X1这套高集成度的新模具但又苦于预算有限，换装锐龙7 255处理器的铭凡X1-255，就值得咱们重点关注一下了。
咱们可以将铭凡AI系列的X1-255，视为铭凡UM870 Slim的迭代升级，它们的三围尺寸相近，都是0.8升出头，但铭凡X1却改用更显档次的航空级铝合金材质外壳，表面的阳极氧化工艺也带来了更好的质感，还能通过壁挂减少对桌面空间的占用。
虽然体积没怎么变，但铭凡X1却依旧在有限的空间里，塞进了高音质立体双扬，以及双AI降噪麦克风，无需搭配额外音频外设就能构建完整的智能人机交互生态。
在接口设计上，铭凡X1从铭凡UM870 Slim的4A1C，改为了3A2C，DP也从1.4升级到2.0标准。而且2个C口都是USB4，后置的接口还是全功能型，支持15瓦的PD输出，以及65瓦~100瓦的PD输入功能，搭配DP和HDMI可以搭建四屏异显的显示环境。
新品的核心竞争力，还表现在标配OCuLink接口，能与铭凡自家的DEG1扩展坞搭配（也兼容其他显卡坞），以近乎无损的实力接驳RTX4070Ti或以下级别的桌面显卡，瞬间获得不逊于台式机的游戏动力。可惜，想使用这个OCuLink，需要占用内部的1个M.2硬盘位。
在配置方面，铭凡X1-255搭载AMD新一代锐龙7 255处理器，这颗『芯片』本质上其实就是上代锐龙7 8745H。它们都采用Zen4+RDNA🧬3微架构组合，8大核16线程，最高加速频4.9GHz，内置24MB高速缓存和Radeon 780M集显，和锐龙7 8845H（锐龙7 二六零）相比，主要就是取消了内置的NPU单元且略微降低了主频。
这款产品内置双内存插槽，双M.2硬盘位，整体搭配有相变散热材料，双纯铜热管和大尺寸的静音风扇，而且温度和噪音控制较之同配的笔记本📓更好。
总的来说，作为罕见的，支持升级内存的锐龙AI 9 HX 370处理器的迷你主机，铭凡X1-370的强悍曾给我们留下了深刻印象，如果你追求更高性能，特别是存在部署本地AI大模型一类的需求，X1-370可以带来一流体验。如果你的预算有限，X1-255则能在更低的价位上，就能带来与X1-370同款的模具、内置立体双扬和双AI降噪麦克风等核心特性，以及足够强大的性能底蕴。较之它的前辈UM870 Slim，双USB4和OCuLink接口的加盟也赋予了新品更多可能。这款产品即将上架，据健圣了解的情况，其准系统售价会在2359元左右，感兴趣的同学可以持续关注一下。
