技嘉最新推出的X870 / B850 AORUS STEALTH ICE主板，以其独特的白色背插设计吸引了广泛关注。这款主板不仅在外观上别具一格，更在技术上实现了重大突破。
引人瞩目的是，X870 AORUS STEALTH ICE主板首次采用了64MB BIOS『芯片』，这一容量是普通AM5主板的两倍，更是早期AM4主板的四倍。技嘉将这一存储空间命名为“Driver BIOS”，并采用了256Mbit闪存技术。这一创新设计不仅提升了主板的性能，更为用户带来了更为便捷的使用体验。
据悉，这款主板预装了WiFi蓝牙无线🛜网卡驱动，显著优化了用户在首次开机设置『Windows』 11 24H2时的OOBE体验。以往，许多用户在首次开机时因无法联网而无法登录微软账号，导致OOBE配置无法完成，进而无法进入系统。而技嘉的这一设计，则有效避免了这一问题，使得用户可以更加顺畅地完成系统初始设置。
除了预装驱动外，X870 AORUS STEALTH ICE主板还集成了多项便捷设计。例如，Wi-Fi EZ-Plug功能将天线整合为单一适配器接口，简化了安装过程；EZ-Latch设计则优化了PCIe组件、M.2固态硬盘及其散热片的插拔操作；EZ Debug Zone功能则提供了主板故障诊断指示，方便用户进行故障排查。
该主板还采用了6层中损耗双倍铜PCB，支持高达8200MT/s的内存超频，并配备了2条物理全长PCIe插槽（第二条为Gen4 ×4）和4个M.2盘位，满足了用户对高性能和扩展性的需求。在M.2接口上，技嘉还应用了加压式导热垫，官方称可使固态硬盘工作温度最高降低12摄氏度，进一步提升了系统的稳定性和耐用性。
技嘉的这一系列创新设计，不仅提升了主板的性能和便捷性，更为用户带来了更为流畅和高效的使用体验。随着2025台北国际电脑展的临近，业界对技嘉是否会在展会上进一步展示这些新技术充满期待。若主板预装驱动方案成为行业趋势，或将对硬件安装与系统初始设置的流程产生深远影响。
