据路透社5月13日报道，英特尔财务总监戴维·津斯纳 (David Zinsner)于当地时间周二在马萨诸塞州波士顿举行的摩根大通全球技术、媒体和通信会议上表示，该公司计划利用即将推出的制程技术（应该是指Intel 18A）为外部客户代工制造芯片，但目前“还不具规模”（not significant）。
在今年4月底的2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran宣布，英特尔目前最先进的Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，“缺陷密度正在根据我们的计划持续降低，我们将能够在2025年底将其投入大规模生产。我们有信心达到这一里程碑。”
在此之前，有报道称，基于Intel 18A制程的芯片样品已经在与合作伙伴那里进行测试验证。英特尔正在与NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM和其他几个合作伙伴合作，以确保Intel 18A符合行业标准。
但是，David Zinsner在最新的会议上表示，“我们得到了测试芯片，然后一些客户放弃了测试芯片......所以现在承诺的数量肯定不多。”
即便如此，David Zinsner仍认为，英特尔的晶圆代工业务有望在 2027 年某个时候实现收支平衡，这需要外部客户创造数十亿美元的低至中个位数的收入才能实现这一目标。
根据英特尔晶圆代工部门报告称，今年3月份的季度销售额为47亿美元，同比增长7%。不过，这其中为英特尔自有产品部门生产的芯片占据了其销售额的很大一部分。
英特尔新任CEO陈立武 (Lip-Bu Tan) 正肩负着纠正这家芯片制造商多年来失误的重任，他保留了英特尔自行生产芯片并尝试为其他公司生产处理器的做法。
David Zinsner仍在会议上表示：“可以公平地评价，陈立武没有考虑进行大规模的变革。”到目前为止，陈立武已经对英特尔组织架构进行了扁平化，并通过剥离部分Altera股份等非核心资产，将战略重点放在精简上。
编辑：芯智讯-浪客剑
