金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，方大控股有限公司申请一项名为“基于温度场仿真的支罗钻分段热处理工艺优化方法及系统”的专利，公开号CN119989938A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明公开了基于温度场仿真的支罗钻分段热处理工艺优化方法及系统，包括：基于支罗钻属性构建支罗钻三维温度场仿真模型；获取梯度温度分布特征，并将支罗钻沿轴向划分为头部强化段、过渡均温段和尾部缓冷段；基于历史热处理数据，通过瞬态热‑结构耦合分析计算各分段温度‑应力演变曲线，构建支罗钻理想温度变化模型；对支罗钻各段进行热处理加工；基于支罗钻各分段应力数据，计算其与各分段温度‑应力演变曲线误差大小并反馈至控制系统；动态调整感应加热参数，对各分段的温度闭环控制。本发明的优点在于：通过轴向多段分区控温、动态反馈调节和仿真模型预测，实现支罗钻热处理过程温度‑应力场的精准匹配，突破传统工艺强韧性失衡瓶颈。
天眼查资料显示，方大控股有限公司，成立于1997年，位于温州市，是一家以从事其他金融业为主的企业。企业注册资本12700万人民币。通过天眼查大数据分析，方大控股有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标™️信息110条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可9个。
