近日，在福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中，瑞芯微公司的高管透露了公司未来的重要发展动向。据瑞芯微董秘林玉秋介绍，公司即将在今年推出一款全新的协处理『芯片』，旨在应对当前算力需求的迅速增长与SoC系统级『芯片』迭代周期相对缓慢之间的矛盾。
这款协处理『芯片』将与瑞芯微现有的高性能AIoT SoC『芯片』平台协同工作，为边端侧设备提供更加强劲的AI算力支持，满足运行大型模型的需求。林玉秋强调，这一创新举措将进一步提升瑞芯微在AI『芯片』领域的竞争力。
瑞芯微副总经理王海闽也透露了公司另一项重要研发计划。他表示，瑞芯微正致力于研发下一代先进制程旗舰『芯片』RK3688，并预计将在2026年正式推出。不过，对于这款『芯片』的具体细节，王海闽并未透露过多信息，仅表示目前仍处于研发阶段。
值得注意的是，瑞芯微此前已推出了旗舰级RK3588『芯片』，该『芯片』自2025年发布以来，已在智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算等多个领域得到广泛应用。RK3588『芯片』采用了8nm制程工艺，拥有超过60亿个晶体管，配备了8核CPU和Mali-G610 MC4集成显卡，性能表现强劲。同时，它还支持HDMI、DP显示端口以及Wi-Fi6和蓝牙5.1的无线🛜连接方式，为用户提供了更加丰富的连接选项。
瑞芯微在AI『芯片』领域的持续创新和技术突破，不仅提升了公司的市场竞争力，也为用户带来了更加高效、智能的产品体验。随着新一代协处理『芯片』和旗舰『芯片』的推出，瑞芯微有望在AI『芯片』市场占据更加重要的地位。
