近日，固高科技股份有限公司举行了投资者关系活动。以下为本次活动的详细情况：
活动基本信息
- 投资者活动关系类别：业绩说明会
- 时间：2025年5月15日
- 地点：深圳证券交易所；深交所互动易“云访谈”栏目（http://irm.cninfo.com.cn）
- 参与单位名称：参加深圳证券交易所“机巧灵动・赋能新制造”主题集体业绩说明会的全体投资者
- 上市公司接待人员姓名：公司董事、副总经理吕恕女士；副总经理李泽源先生；财务总监林振荣先生；董事会秘书李小虎先生
投资者关系活动主要内容
- 『机器人』️业务：『机器人』️是固高在部件及系统应用层面的重要方向，公司已深耕该领域超10年，助力众多客户完成特定『机器人』️结合应用场景的系统构建与商业落地。目前，相关部件和系统产品在『机器人』️领域已有一定营收，主要来源于工业『机器人』️和物流『机器人』️。对于未来的人形『机器人』️及多轮足『机器人』️，固高持乐观态度。公司在运控、伺服、编码器等传感类部件以及『机器人』️执行关节部分均有布局，正与合作伙伴探索新产品，并协同客户真实应用场景进行工程化调整，配合主机厂商构建系统，积极挖掘商业场景落地机会。
- 『半导体』设备领域竞争格局：去年美国将144个厂商加入实体名单，国内90纳米以下先进制程的运动控制系统和工艺系统主要依赖进口，如刻蚀、CVD工艺主要被发那科、欧姆龙等进口运动控制厂商占据，传片机构主要被布鲁克斯、Yaskawa等国际厂商垄断。国内相关主机企业基于供应风险考虑，尝试导入国内供应。固高积极响应客户需求，在核心部件方面取得一定突破。在前道晶圆制造先进制程中，产品替代和验证周期较长，部分产品已通过一些设备工厂验证并出货。在后道封装领域，以键合、固晶、划片为代表，简单『芯片』（如SOP、单片机『芯片』）相关产品已批量出货，在AI火爆背景下，光耦合相关的耦合共晶贴片等产业也有批量出货。在先进复杂制程（如异构封装等复杂『芯片』焊接）方面，国内设备厂商还在突破阶段，固高正协同这些厂商共同研究，产品批量订单可能要等到国产设备厂商在先进制程中通过验证后才会形成。
- 不同高端装备领域策略
- 『半导体』领域：公司在高端装备领域已坚持多年探索。随着中美政治情形变化，『半导体』和机床领域替换机会增多，已形成一定产业订单。『半导体』设备国内复合增长率超过40%，电控系统与部件价值占比10 - 15%，市场空间广阔。公司目前在很多基础领域有技术基础且商业闭环已打通，预计未来三年左右能带来较好收益。公司将通过与高校、科研院所及产业上下游合作，突破核心工艺，扩大营收。
- 『机器人』️领域：公司将零部件作为关键业务，在赛道有所投入，积极加入核心零部件（如一体化关节、运控控制系统小脑）研发，为客户提供开发底座，进行实验或小规模量产工作。公司认为人形『机器人』️发展仍需时间实现高价值应用场景落地以形成批量订单，注重应用场景落地，关注『机器人』️构型是否适合场景、功能性能能否做到极致以及产品可靠性和稳定性，降低复杂结构带来的故障来源是公司优势。
- 大股东减持原因：公司2025年以红筹落地方式完成股改。目前发布减持公告的股东是IPO之前就完成投资的红筹落地到A股的长期机构投资者，大部分于2014年前后投资公司，多数已伴随公司成长超10年。这些机构投资者此次减持多是基于自身资金周期、实际需求的正常市场行为。
声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
