英文名Boc-NH-PEG4-C3-acid
CAS号1416777-48-4
分子量379.446
密度1.1±0.1 g/cm3
沸点515.5±50.0 °C at 760 mmHg
分子式C17H33NO8
熔点N/A
闪点265.6±30.1 °C
结构组成
t-Boc（叔丁氧羰基）：这是一个保护基团，通常用于保护氨基（-NH2）免受反应。在需要使用氨基进行反应时，可以通过酸性条件脱去t-Boc基团。
N-amido（酰胺键）：表示氨基（-NH2）与PEG链之间通过酰胺键（-CONH-）连接。
PEG4：表示该化合物中包含4个乙二醇单元（-CH2-CH2-O-）的聚乙二醇（PEG）链。
(CH2)3：表示PEG链末端连接了3个亚甲基（-CH2-）单元。
CO2H（羧酸基团）：末端是一个羧酸基团（-COOH），可以用于进一步的化学反应。
化学性质
水溶性：PEG链的存在使得该化合物具有良好的水溶性。
反应活性：
氨基的保护与释放：t-Boc基团可以保护氨基，防止其在反应过程中被氧化或与其他活性基团发生反应。在需要使用氨基时，可以通过酸性条件脱去t-Boc基团。
羧酸基团的反应性：羧酸基团可以用于酯化反应（与醇反应生成酯）或酰胺化反应（与胺反应生成酰胺）。
稳定性：PEG链和t-Boc保护基团通常具有较高的化学稳定性。
3. 应用领域
生物医学：
药物递送：PEG链可以用于构建药物载体，提高药物的稳定性和生物利用度。羧酸基团可以用于连接药物分子或靶向配体。
生物传感器：羧酸基团可以用于修饰生物传感器的表面，通过化学键合固定生物识别分子（如抗体或酶）。
蛋白质修饰：通过脱去t-Boc保护基团，释放出氨基，可以用于修饰蛋白质或肽段。
材料科学：
表面修饰：可以用于修饰纳米材料或聚合物表面，改善材料的亲水性或生物相容性。
偶联反应：羧酸基团可以用于与其他分子（如胺类或醇类）进行偶联反应，构建复杂的材料结构。
QY小编zyl分享2025.5.16
