深圳市德瑞迪电子有限公司取得集成电路『芯片』测试工装专利，防止检测的集成电路『芯片』出现偏移现象

金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德瑞迪电子有限公司取得一项名为“一种集成电路『芯片』测试工装”的专利，授权公告号CN222866817U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路『芯片』测试工装，涉及『芯片』技术领域，包括内部开设有空腔的检测放置板，所述空腔的一侧内壁上固定安装有转动电机，所述转动电机的输出轴上固定套设有齿轮，所述空腔内固定安装有固定杆，所述固定杆上滑动安装有两个衔接板，且两个所述衔接板的顶部均延伸至所述检测放置板外，两个所述衔接板均与所述检测放置板活动连接，两个所述衔接板的底部分别固定安装有齿板，且两个所述齿板均所述齿轮相啮合。本实用新型提供的集成电路『芯片』测试工装具有防止检测的集成电路『芯片』出现偏移现象、影响检测结果的准确的优点。

天眼查资料显示，深圳市德瑞迪电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德瑞迪电子有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。