5月15日，小米集团创始人雷军在『社交媒体』正式宣布：小米自主研发设计的手机SoC『芯片』“玄戒O1”将于5月下旬发布。
这标志着小米在『芯片』自研领域实现历史性突破，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家具备手机SoC自研能力的厂商，更填补了国内5nm以内先进制程『芯片』设计的空白。
玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，集成度与能效比显著提升。工程机跑分数据显示，玄戒O1单核得分3119、多核9673，OpenCL得分22141，综合性能对标天玑9400，部分场景超越『骁龙』8至尊版。
玄戒O1将由小米15S Pro首发搭载，初期计划量产200万-300万片，主攻国内及东南亚市场，定价3000-3500元档。这一策略旨在以“性能+价格”双优势抢占中端旗舰份额，若市场反响良好，2025年第四季度产能将提升至500万片。
分析人士指出，玄戒O1的推出或将引发『安卓』阵营新一轮“『芯片』大战”，倒逼高通、联发科加速技术迭代，推动行业整体进步。同时，其成功也将为国产『芯片』产业注入信心，吸引更多资源投入核心领域研发。
为此我今天经过深度研究后整理出几家相关潜力公司，尤其最后一家是董秘实锤的小米玄戒O1『芯片』第一合作商。
华大九天：国产EDA工具龙头，为玄戒O1提供全流程设计验证，覆盖版图优化、信号完整性分析等关键环节。
好上好：『芯片』销售商，是小米集团的核心分销商，拥有广泛的销售渠道，为玄戒O1提供高精度传感器、定制化连接器等核心部件，深度参与『芯片』量产。
沪硅产业：12英寸『半导体』硅片核心供应商，通过台积电认证并间接供应玄戒O1晶圆材料，国产替代率超20%，2025年抛光片产能达40万片/月。
卓胜微：射频前端模组核心供应商，支持玄戒O1的5G-A与Wi-Fi 7通信，PA产品性能接近Skyworks，L-PAMiD模组通过小米15S Pro认证。
最后就是我给大家挖掘出来的那家董秘实锤的小米玄戒O1『芯片』第一合作商。
为避免打扰主力，想知晓公司名字的朋友唻炂纵㞻：听风说市，既可以知晓。深知小散不易，愿与大家共前行!
1，公司为小米玄戒提供『芯片』性能测试服务，核心受益于玄戒O1发布和量产。
2，近期外资高盛等顶级投行大手笔抢筹进场；
3，目前公司筹码高度集中，不断出现堆量+倍量，均线已经形成多头排列，右侧量能显著放出来，捕捞季节发出强势金叉反弹，正是入场最佳时机，主升浪启动在即。
