5 月 19 日消息，在今日的 2025 台北电脑展上，高通宣布下一届『骁龙』峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。
按照常规发布节奏，高通预计将在 2025 『骁龙』峰会上推出『骁龙』 8 至尊版的下一代产品。
博主 @数码闲聊站 曾透露，高通下一代 SM8850 产线节奏提前，理论上迭代新机的发布时间会再往前提。
注：SM8750 为高通『骁龙』 8 至尊版（8 Elite），预计 SM8850 为『骁龙』 8 至尊版的下一代。
博主称：“目前听说工艺是台积电 N3P，GPU 性能还会有明显提升，压宝的机子更多了”。
作为参考，高通『骁龙』 8 至尊版发布于去年 10 月，采用台积电 N3E 工艺；搭载 Adreno 830 GPU，峰值性能提升 44%，能效提升 25%，频率 1100MHz ，具备 12M 独立缓存。
高通『骁龙』 8 至尊版采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，高通称之为“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗降低 27%。
