5月22日晚，小米召开了发布会，正式带来了自研Soc『芯片』玄戒O1。发布会结束后，今日霍州也报道了这一事件，而小米创始人雷军一大早也进行了转发。
今日霍州官微报道称：22日，小米集团『芯片』玄戒O1正式发布，并搭载在小米旗舰新品上。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机『芯片』的企业。玄戒O1采用了第二代3纳米先进工艺制程，『芯片』面积仅109平方毫米，相当于指甲盖大小，晶体管数量高达190亿，性能表现跻身主流旗舰处理器的第一梯队。目前，这款『芯片』已实现规模量产，首发搭载在小米的两款旗舰新品上。
5月23日早，雷军转发了该微博，并且写道：小米『芯片』之路已经走了11年，我们深知造芯的艰难，不管前方有多少困难，我们会坚持下去，坚持到最后的胜利！
根据雷军的介绍，小米玄戒项目在立项之初就给出了很高的标准：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。小米也知道造『芯片』的不易，也制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
