小米 15 周年发布会:11 年造芯终破局,2000 亿押注硬核科技新十年

小米 15 周年发布会:11 年造芯终破局,2000 亿押注硬核科技新十年

2025 年 5 月 22 日,小米以一场聚焦 "核心技术突破" 的 15 周年战略发布会,向业界展示了其从消费电子品牌向硬核科技企业的蜕变。这场发布会不仅揭开了自研 3nm 旗舰『芯片』玄戒 O1的神秘面纱,更以全场景新品矩阵与 2000 亿研发投入规划,勾勒出小米未来十年的技术蓝图。

一、自研『芯片』里程碑:玄戒 O1 的技术突破

作为小米首款自主设计的手机 SoC,玄戒 O1 的亮相堪称中国科技企业在高端『芯片』领域的重要突破。该『芯片』采用台积电第二代 3nm 工艺制程,在仅 109mm² 的面积内集成 190 亿晶体管,实验室跑分突破 300 万,性能跻身全球旗舰『芯片』第一梯队。其十核四丛集 CPU 架构(2×Cortex-X925 超大核 + 6×Cortex-A725 大核 + 2×Cortex-A520 小核)实现了性能与功耗的精准平衡,其中双超大核主频达 3.9GHz,峰值性能较上一代提升 36%,而 16 核 Immortalis-G925 GPU 配合动态性能调度技术,可根据游戏、办公等场景智能切换运行状态,功耗较苹果同类『芯片』降低 35%。

雷军在发布会上直言:"4 年前立项时我们就决定对标苹果,明知困难重重,但只有设定最高目标,才有突破的可能。" 尽管在整体能效比上仍与苹果存在细微差距,但玄戒 O1 的 4 颗性能大核已实现 "并驾齐驱",尤其在游戏场景的持续高性能输出方面,展现了小米研发团队的技术攻坚成果。

二、十一年造芯路:从澎湃到玄戒的坚持

小米的『芯片』研发之路堪称中国科技企业自主创新的缩影。2014 年 9 月,小米正式立项澎湃 SoC,2017 年推出首款中高端『芯片』澎湃 S1,但受限于技术壁垒与供应链挑战,项目一度暂停并转向小『芯片』研发(如快充、影像『芯片』等)。2021 年,小米下定决心重启大『芯片』计划,历经 4 年半攻坚,累计投入 135 亿元,组建超 2500 人团队,终于在 15 周年之际推出玄戒 O1。

"这 11 年里,我们经历了无数次技术瓶颈,甚至被质疑 ' 是否该继续 '。" 雷军回顾时感慨,"但我们深知,若想成为伟大的科技公司,『芯片』是必须跨越的高山。" 数据显示,小米过去五年(2021-2025)研发投入达 1020 亿元,而未来五年(2026-2030)将再投入 2000 亿元,其中『芯片』研发占比超 30%,目标用十年时间实现核心技术自主可控。

三、全场景新品矩阵:『芯片』驱动生态协同

玄戒 O1 的落地并非终点,而是小米 "手机 ×AIoT× 汽车" 生态协同的起点。本次发布的三款『智能设备』均搭载自研『芯片』:

  • 小米 15S Pro(5499 元起):作为玄戒 O1 首发机型,配备 2K 四微曲屏、徕卡三摄与 6100mAh 电池,支持 UWB 超宽带技术,可与小米汽车实现 "手机即钥匙" 的无缝联动;
  • 小米平板 7 Ultra(5699 元起):14 英寸 3.2K 巨屏搭配玄戒 O1 『芯片』,定位高端生产力工具,支持 120W 快充与手写笔生态;
  • 小米手表 S4(1299 元起):搭载玄戒 T1 长续航『芯片』,内置独立 4G 基带,支持远程控车、健康监测等功能,成为智能出行的关键节点。

此外,小米首款 SUV 车型YU7正式亮相,定位中高端市场,提供单 / 双电机版本(最高续航 835 公里),标配激光雷达与澎湃 OS 智能座舱,预计 2025 年 7 月上市。这款车型不仅是小米汽车业务的新突破,更通过『芯片』与系统底层联动,实现 "车 - 家 - 设备" 的全场景互通。

四、未来五年 2000 亿研发:押注硬核科技

发布会最震撼的信号,是小米宣布未来五年投入 2000 亿元研发费用,较过去五年实现翻倍。这一数字不仅刷新了中国手机厂商的研发投入纪录,更标志着小米向 "全球硬核科技引领者" 的战略转型。天风证券分析指出,自研『芯片』的突破将增强小米在高端市场的竞争力,而 "『芯片』 + OS + 汽车" 的协同效应,有望推动其估值逻辑从 "硬件厂商" 向 "科技平台型企业" 跃迁。

"我们不是为了造芯而造芯,而是要通过核心技术突破,构建属于中国科技企业的生态护城河。" 雷军表示,玄戒 O1 只是起点,未来小米将在通信基带、AI 大模型端侧部署等领域持续攻坚。随着 2000 亿研发资金的落地,这家成立 15 年的企业正以 "长期主义" 的姿态,向全球科技制高点发起冲击。

从澎湃 S1 的折戟沉沙,到玄戒 O1 的亮剑出鞘,小米用 11 年时间证明:在『芯片』这场 "硬仗" 中,没有捷径可走,唯有持续投入与技术攻坚。当外界惊叹于 3nm 『芯片』的参数时,更值得关注的是其背后 "明知山有虎,偏向虎山行" 的决心。正如雷军在发布会上所言:"后来者或许起步艰难,但只要开始追赶,就已经走在赢的路上。" 小米的造芯故事,不仅是一家企业的技术突围,更是中国科技产业向 "卡脖子" 领域发起挑战的缩影。未来十年,2000 亿研发投入将如何改写科技竞争格局,值得全行业拭目以待。

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