金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，住化电子材料科技(无锡)有限公司取得一项名为“自动化包覆设备”的专利，授权公告号CN222892269U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及自动化包覆设备。本实用新型的设备包括第一包覆机构、贴合机构和第二包覆机构；所述第一包覆机构将包覆膜包覆住物料的多个侧面；所述贴合机构将粘合带贴附到所述包覆膜上，以对包覆住所述物料的多个侧面的所述包覆膜的部分进行封口；所述第二包覆机构将所述包覆膜包覆住所述物料的多个端面，并且利用所述粘合带对包覆住所述物料的多个端面的所述包覆膜的部分进行封口。
天眼查资料显示，住化电子材料科技(无锡)有限公司，成立于2004年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16222.2222万美元。通过天眼查大数据分析，住化电子材料科技(无锡)有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可50个。
