泓冠半导体取得用于芯片焊接的治具专利,减少两个压杆与框架手指接触避免框架手指压伤

泓冠半导体取得用于芯片焊接的治具专利,减少两个压杆与框架手指接触避免框架手指压伤

金融界2025年5月24日消息,国家知识产权局信息显示,苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片焊接的治具”的专利,授权公告号CN222890771U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于芯片焊接的治具,属于半导体封装技术领域,包括连接柄和压指,压指设置于连接柄上,压指包括连接部、两个压杆和两个凸起,连接部可拆卸连接于连接柄上,两个压杆均固定连接于连接部上,两个凸起分别固定连接于两个压杆上;本实用新型中,通过两个凸起的设置,在调整治具时,两个压杆的斜面与手指之间的位置调整距离更大,减少两个压杆与框架手指的接触,避免造成框架手指压伤,产品发生虚焊脱焊等问题。

天眼查资料显示,苏州泓冠半导体有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州泓冠半导体有限公司专利信息24条,此外企业还拥有行政许可4个。

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