在电子产品的研发周期中，PCB打样是验证设计可行性的关键环节。尤其对于复杂度较高的4层板，精准的工艺和快速的交付能力直接影响项目进度。我们提供专业的4层电路板PCB打样服务，以高精度制造、严格品控和高效交付为核心，帮助工程师快速迭代设计，缩短产品上市时间。
核心参数：高标准满足多样化需求
- 层数：4层（可定制2-16层）
- 板材：FR-4、高频材料（Rogers、Taconic等）
- 最小线宽/线距：3mil/3mil（支持HDI设计）
- 表面工艺：沉金、喷锡、OSP、沉银（抗氧化性强）
- 孔径精度：±0.05mm，激光钻孔最小0.1mm
- 交付周期：24小时加急（常规3-5天）
工艺亮点：技术领先，品质无忧
- 高精度叠层设计：采用阻抗控制技术，确保信号完整性，适用于高速数字电路和射频应用。
- 严格品控体系：通过AOI检测+飞针测试，缺陷率低于0.1%，保障每块板的可靠性。
- 多样化表面处理：沉金工艺提升焊接性能，高频板材满足5G/雷达等严苛场景需求。
- 快速响应机制：支持工程文件在线审核，24小时客服答疑，避免因设计问题延误交期。
客户案例：从概念到量产的成功实践
- 案例1：工业控制器客户
- 客户需验证4层板的EMC性能，我们通过优化叠层结构和接地设计，一次性通过测试，打样周期仅3天。
- 案例2：医疗设备厂商
- 针对高频信号衰减问题，采用低损耗板材+阻抗匹配方案，助力客户缩短研发周期30%。
应用领域：覆盖高可靠性行业
- 通信设备：5G基站、射频模块、光模块
- 工控与汽车电子：电机控制器、车载导航系统
- 消费电子：智能家居主板、TWS耳机充电仓
- 医疗与军工：便携式监测设备、高精度传感器
品牌实力：十年专注，值得信赖
- 2000+企业合作伙伴：服务华为、大疆等头部客户，年打样订单超10万款。
- 全产业链支持：从PCB打样到批量生产，提供一站式解决方案。
- 国际认证保障：通过ISO9001、UL、RoHS认证，符合出口标准。
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