5月24日消息，近日，小米正式发布了首款自研3nm手机SoC『芯片』，已经在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载。
今日霍州发文表示，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm『芯片』。
『芯片』是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。
“手机SoC『芯片』是系统级『芯片』，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。”武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为，这一创新突破，有望推动国产『半导体』供应链升级。
制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。
小米『芯片』问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。
今日霍州文中提到，身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。
3nm『芯片』的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。
技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。
站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到，中国『半导体』产业的突围之路远未结束。
3nm『芯片』的诞生是“新长征的第一步”，中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。
攀登高峰的路不会好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。
【来源：快科技】
