玻璃封装基板与TGV（玻璃通孔）技术是近年来在半导体封装、微电子、光电子及高频通信领域备受关注的两项关键技术。5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。
会议期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。
随着AI计算需求激增，芯片算力、带宽及互连密度面临更高要求，传统封装材料逐渐逼近物理极限。而玻璃基板凭借其优异的信号传输性能、高互连密度和散热效率，正成为半导体封装领域的新趋势。
会上，近300名来自玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表，围绕后摩尔时代三维封装基板的技术突破、产业协同与创新发展进行深度研讨。
会上，由三叠纪科技等企业牵头的TGV产业联盟成立，该联盟将汇集产业链上下游资源，促进各方深层次合作与交流，推动玻璃封装基板从中试向规模化量产迈进，助力半导体和集成电路产业高质量发展。
对于国内企业而言，尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索，技术水平与国际基本同步，但从实验室成果到大规模量产的跨越，仍面临诸多技术与产业层面的挑战。
此外，现场还举行了TGV战略合作签约仪式，多家企业签署了涵盖材料、设备、工艺等关键环节的战略合作协议，包括TGV-结构化玻璃战略合作协议、TGV-金属化战略合作协议、TGV-传输检测设备战略合作协议、TGV-边缘处理及切割设备战略合作协议、TGV-等离子刻蚀设备战略合作协议签约。
“玻璃封装基板不仅是材料科学的重大革新，更是后摩尔时代中国半导体产业实现‘换道超车’的重要机遇。”中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示，玻璃基板作为一种新材料，为集成电路的先进封装带来了新的机遇。国内企业应抓住TGV技术尚未垄断的窗口期，推动标准制定和专利布局，通过产学研用协同创新，打造从材料研发到市场应用的完整生态链。
电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里表示，学校与东莞的合作基础扎实，尤其在半导体产业领域，双方在技术攻关、成果转化等方面取得显著成效，未来将进一步聚焦前沿科技，助力东莞培育新质生产力，推动更多国际级科技成果转化。
