“在造芯这件事上，小米作为后来者开始肯定不完美，被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。”5月22日，小米玄戒O1的发布现场，雷军说得大声而动情。
135亿元的投入，2500人的团队建制，4年时间，小米闷声造出来一颗超出很多『芯片』从业者预期的旗舰手机SoC。
二度踏上造芯之路的小米，始终憋着一口气。玄戒O1，凭借诚意十足的堆料，众多自研设计，旗舰SoC第一阵营的性能和能效，一扫七年前折戟的阴霾，有力回击了外界对于小米创新能力的质疑，极大激励和振奋了国内手机和『芯片』企业，也证明了一个道理：先赢的人不能堵死所有的路，迎难而上才能后来居上。
旗舰『芯片』，必须拿下的高地
旗舰SoC是数字『芯片』的天花板，3nm先进制程工艺因为技术难度高，投资大一直是“少数人的游戏”。过去几年，在3nm的竞逐中，投资百亿的哲库戛然而止，即便是强如三星这样的手机大厂，也因良率问题苦苦挣扎。
在小米之前，3nm手机SoC对于大陆『芯片』设计企业还是空白。对小米来而言，说玄戒O1是自公司成立以来干的最难的一件事情，也不为过。
既然这么难，小米为何还要做？
2025年，小米提出“持续投资底层核心技术，致力成为全球新一代的硬核领导者”的新十年目标，踏上高端化的转型之路。
在小米看来，优秀的科技创新公司必须具备旗舰『芯片』的设计能力。只有做高端旗舰SoC，才能完全吃透底层『芯片』技术，掌握微架构层运行逻辑、各个IP模块底层的数据流转链路、各子系统的协作模式，才能更好的发挥硬件性能，才能基于『芯片』硬件特性开发更高效的软件架构，真正通过软硬融合，为用户带来更好的整机使用体验。
这也是为什么苹果、三星、华为等高科技公司，既是全球领先的手机厂商，也是全球领先的『芯片』巨头的原因。『芯片』集成众多的领先技术，可以达到真正的技术护城河。
因此，无论是成为一家伟大硬核科技公司的愿景，还是面向未来更加激烈的市场竞争，『芯片』是小米必须拿下的技术高地，是绕不过去的一场硬仗。真正掌握先进的『芯片』技术，才能更好支持小米的高端化战略。
而造芯最终的目标，是为用户带来更好的体验。比如更强的性能，更低的功耗，提升在拍照、游戏、续航等方面的表现等。此外，小米已经形成涵盖汽车、手机、PC、可穿戴、家电以及IoT硬件布局，通过自研『芯片』实现跨终端的深度协同和赋能，能够更好地围绕设备互联，提升全场景交互的体验。
第一阵营，用实力击碎质疑
长久以来，小米的产品以“性价比”、“亲民”的形象深入人心，但因此也遭遇到“没有自研能力”，“组装厂”等质疑和误解。
在玄戒发布会现场，看到展示玄戒O1能力表现，以及在设计上的创新思路时，总有一种小米在这款『芯片』上，憋着一口气，咬着后槽牙打磨的既视感。
在工艺上，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），是目前包括苹果A18 Pro、高通『骁龙』8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。也是时隔多年，大陆手机旗舰SoC在先进制程方面，首度与海外龙头站在同一起跑线。
在CPU架构上，相比于业界普遍采用的三丛集八核心，玄戒O1安排了四丛集十核心，GPU业界一般采用10-12核心，玄戒O1干了16个。这颗109平方毫米的『芯片』中，集成了190亿颗晶体管，11种处理器、46个核心以及超过200个不同类型的关键IP。
你说我造不了『芯片』是吧，好，我就选3nm做最难的给你看。
你说用的Arm公版是吧，好，我轰出公版架构下『安卓』阵营最高主频，拉出媲美苹果A180 Pro的能耗曲线给你看。
你说我不能自研是吧，4级低能耗架构、三段式ISP架构、自研边缘供电技术，标准单元（StdCell）、高速寄存器……
既和别人不一样，还要比别人做得好。在自研旗舰SoC上，小米用第一阵营的性能和能效表现，打了一场漂亮的正名之战，也付出了艰辛和努力。
近年来，国际环境复杂多变，全球高科技竞争日益激烈，友商造芯终止等多重因素影响，在高端手机SoC以及先进制程上，我国『芯片』设计企业渐渐远离全球核心舞台，一定程度上也影响了国内行业的士气。
在这样的背景下，小米在自研旗舰SoC上的成功，在造芯上实现“逆袭”，在为我国手机和『芯片』行业注入更多信心的同时，有了更大的精神和战略层面的价值和意义。
小米在高端手机SoC上的自研探索和实践，对于尖端『芯片』技术设计能力的触碰和掌握，对于中国顶尖『芯片』人才的集聚，为中国先进工艺研发设计留下了珍贵火种的同时，也为更多手机厂商和我国『芯片』行业带来激励、振奋和更多信心。
“希望中国高端『芯片』能够遍地开花。”很多『芯片』行业人士在同集微网的交流中表达了这样的共识。
重启造芯路，怀揣敬畏心
2014年，小米造芯激情启幕，尽管雷军称“十年起步，九死一生”，但彼时的小米，还是低估了造芯的难度。
由于认知、定位、工艺、技术能力水平等多方面原因，澎湃S1这颗中端『芯片』的试水之作问世后，市场反应平平，小米的SoC大『芯片』计划也被迫按下暂停键，转而投入到外围“小『芯片』”领域，不断积累技术，保持着对于『芯片』的探索。从2025年起，小米陆续发布了澎湃 C1、P1、 G1、T1、R1 等『芯片』，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，并且持续迭代。
如今，伴随玄戒O1的发布，小米的『芯片』家族日渐庞大且有了牵引的灵魂产品。
相比于初代的澎湃S1，从玄戒O1的发布看，『芯片』业务二次起航的小米最大不同，就是对『芯片』行业的规律有了更深刻的认知，系统性的规划，满怀敬畏之心。
据雷军介绍，在2025年小米重启造芯计划时，便定下了十年投入500亿的规划，首代即瞄准国际先进制程，未来三代产品同步规划，滚动推进的明确目标。截至2024年4月，玄戒研发已投入135亿元，今年预计研发投入60亿元。
此外，据集微网了解，为了保证高效深入地开展『芯片』业务，小米还组建了内部最『明星』️阵容的研发团队，截至2025年3月，共计约2500人的研发团队，这个规模在国内手机SoC『芯片』设计领域已排到前三。其中，硕士以上学历占比超过80%，博士比例更是小米集团最高。
在组织架构上，不同于过往澎湃S1的独立子公司模式，此次『芯片』业务从立项之初，就从属于手机部，系统级垂直整合。『芯片』和整机目标一致，通力合作，通过实现软硬件的深度整合，优化产品体验。同时形成差异化的功能体验。
雷军说小米造芯将稳扎稳打、步步为营。从澎湃S1的肆意激情，到玄戒O1的稳健务实。坚持长期投入、长远规划，十一年，一家成熟企业的轮廓也逐渐凸显。
总体而言，在吸取了澎湃S1的经验后，小米二次造芯在投入、定位、人才储备、组织架构等方面都更加准备充分。小米对于『芯片』作为资金、人才、技术密集型产业，认知和投入也更加清晰明确，作为『芯片』行业的后入者，能力之外的决心和定力，才是小米重新投入这一底层核心技术赛道，并在高端旗舰SoC方面后发并实现破局的关键。
三重启示，后来者仍有机会
打造高性能旗舰SoC之路如同攀登珠穆朗玛的山峰。首度造芯失利后小米二次冲锋，这样的勇气和执着值得尊敬和掌声，也带来更多对于『半导体』在内的更多中国优秀的科技企业如何创新发展的思考。
首先，板凳坐穿十年冷，造芯之路非坦途。『芯片』研发没有捷径，高端『芯片』更不能一蹴而就，中国『半导体』经过近十年的高速发展，资本热潮退去之下，尊重行业规律，清醒的认知，长远的规划，持续的投入以及对于核心竞争力的持续打造仍是王道铁律。
其次，要有探索高端和先进技术的勇气。高端产品塑造技术标杆，是企业技术实力的名片，是全球化市场的入场券🎟️，也是『半导体』行业应对周期波动的缓冲器。与国际领先技术同行，一定要有中国企业留在尖端『芯片』牌桌上，保持全球主流技术的同步，才能追赶上国际先进水平。中国『芯片』企业如果想在全球『半导体』产业链中从 “跟跑” 走向 “并跑” 甚至 “领跑”，要有在高端领域敢 “啃硬骨头”的精神，而这种 “敢于亮剑” 的精神正是中国『半导体』逆袭的核心动力。
第三，先发优势固然重要，但先赢的人并不能堵死所有的路。过去十年，即便面对复杂的国内外情况，凭借自主创新，『半导体』行业在内的很多中国高科技企业仍在许多领域实现了逆袭。
比如中芯国际在制程工艺上的突破，长江存储对于三星、海力士的追赶，豪威在CIS上对三星、索尼的追赶，也包括Deepseek超车ChatGPT，宇树『机器人』️挑战波士顿动力等等。全球高科技产业的发展，正是在不断追赶和超越的过程中奔涌向前。
对于小米而言，在面向新十年开启新征程，挺进高端的路上，无论是打造先进的汽车，研发高端『芯片』追赶国际领先，每一次，也都面对先行者在市场上的率先卡位和壁垒，也都用汗水和智慧实现了突围，这也是过去十年中国高科技企业拼搏奋斗的缩影，也证明了一点，奋起直追犹未晚，后来者仍有机会。
只要在追赶，就已在胜利的路上。企业的竞逐如此，国家的竞争也如是。这也是小米二度造芯并取得成功带给产业界的重要启示和意义。
