6月4日消息，博通（Broadcom）宣布正式交付其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍，该芯片单芯片交换容量为102.4Tbps，较现有以太网交换机带宽翻倍，并支持超大规模GPU集群的互联需求，单颗芯片即可驱动多达10万张GPU协同工作。
据称，Tomahawk 6专为AI时代设计，其带宽理论峰值达102Tbps，相当于每秒处理2.5万部4K电影，较前代Tomahawk 5芯片实现6倍吞吐能力提升；架构创新方面，其支持100G/200G SerDes接口及共封装光学模块（CPO），兼容超大规模AI网络运营商的定制化需求。
据博通核心交换业务高级副总裁Ram Velaga透露，当前AI计算依赖GPU集群，但网络传输效率不足导致GPU利用率普遍低于40%。Tomahawk 6通过消除数据传输瓶颈，使GPU集群的实际算力释放效率提升至90%以上，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。
“这相当于为AI算力装上了超级高速公路。”Velaga比喻道，“未来，单数据中心容纳百万张GPU将成为可能。”
尽管制造成本较前代翻倍，但博通称将通过技术溢价策略将芯片售价控制在2万美元以下，并提供批量采购折扣。分析机构指出，Tomahawk 6的推出或使AI训练成本降低30%-40%。
此外，博通公司计划于2025年下半年推出升级版Tomahawk 6 3nm芯片，进一步优化能效比。同时，博通在AI ASIC领域已积累超过100个7nm/5nm/3nm设计项目，客户涵盖meta、谷歌、OpenAI等科技巨头。
受Tomahawk 6量产消息推动，博通股价在财报发布前48小时内上涨3.3%，市值突破1.2万亿美元。摩根大通（小摩）维持其“增持”评级，并预测博通2025财年数据中心业务营收将同比增长65%，AI相关订单占比超40%。
