紫光展锐发布新一代可穿戴『芯片』平台W527

日前，紫光展锐正式发布了新一代智能穿戴平台——W527。据介绍，W527采用了一大核三小核异构处理器架构，12nm 工艺制程，配置 1 个Arm Cortex-A75 主核（2.0GHz）与 3 个Cortex-A55 小核（1.8GHz），搭载蓝牙 5.0 和 BLE 双模，支持 5G Wi-Fi。

紫光展锐 W527 将『芯片』套片数量缩减至 3 片，并采用超微高集成 3D SiP（三维系统级封装）技术，进一步提升 PCB 布局灵活性。与上一代产品相比，为穿戴终端的设计提供更大的空间自由度。

紫光展锐 W527 集成双 ISP 图像信号处理器，支持前置 1600 万像素和后置 800 万像素双摄同时工作。此外，W527 还升级多项智能体验，智能单麦降噪技术，可消除回声和背景噪音，确保通话清晰；智能视频防抖功能，提升视频通话稳定性。

在内存配置方面，LPDDR3/LPDDR4X 双通道配置在提升数据传输效率的同时，有效减少了 7% 的动态功耗，确保用户能够长时间流畅使用。目前，紫光展锐 W527 平台已实现量产出货，搭载该平台的穿戴产品即将上市。