格芯宣布计划投资160亿美元💵，增强『半导体』制造和先进封装能力

6月4日，美国『半导体』晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元💵，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的『半导体』制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代『半导体』的需求，这些『半导体』专为『数据中心』、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。