任天堂Switch 2拆解曝光：搭载定制英伟达芯片，内部设计有亮点也有槽点

近日，YouTube知名频道ProModding发布了一则引人注目的视频，深入剖析了任天堂最新推出的Switch 2游戏掌机内部结构，为玩家们揭开了这款新设备的神秘面纱。

视频中的亮点之一在于，Switch 2搭载了英伟达定制的GMLX30-A1 SoC芯片，该芯片基于先进的Ampere架构设计，为游戏掌机提供了前所未有的强劲性能。这一配置无疑将提升玩家在游戏中的体验，满足他们对于高画质、高流畅度的追求。

在拆解过程中，ProModding还展示了Switch 2的其他关键组件，包括小型主板、内存、存储设备、风扇以及散热片等。值得注意的是，屏幕部分保留了与原版Switch OLED型号相同的工厂保护膜，显示了任天堂在保持设备质量上的一致性。

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拆解视频还揭示了Switch 2在散热方面的细节。虽然新款掌机沿用了原版Switch的散热膏材料（红色和灰色），但ProModding提醒玩家，灰色散热膏可能在一年半内硬化，从而影响散热效果，这一点需要引起注意。

在视频的最后部分，ProModding对Switch 2的内部设计进行了综合评价。新款Joy-Cons手柄的连接相比原版更加紧密，但仍存在一定的晃动问题，这可能会对玩家的手感造成一定影响。同时，后支架的设计显得较为单薄，容易损坏，因此在使用时需要格外小心。