生益电子（688183）和源杰科技（688498）分别处于AI算力硬件产业链的PCB（印制电路板）制造和光『芯片』设计制造核心环节，两者在AI『服务器』、高速光模块等高性能计算硬件中占据关键地位，市场份额与技术优势显著。以下从产业链定位、市场份额、技术壁垒及未来布局三方面展开分析：
一、产业链定位：高端硬件制造与光通信核心
1. 生益电子：AI『服务器』PCB核心供应商
- 环节定位：专注高端PCB制造，产品应用于AI『服务器』主板、加速卡、高速交换机等，是『服务器』硬件的基础载体。
- 技术特性：
- 高多层板（18层以上）：满足AI『服务器』高带宽、低损耗需求，支持NVLink等高速互连协议。
- 高密度互连（HDI）：用于GPU/CPU封装，提升布线密度和信号完整性。
- 核心客户：华为昇腾『服务器』、『英伟达』供应链（间接供应）、国内头部云厂商（阿里/腾讯）。
2. 源杰科技：光『芯片』国产化领军者
- 环节定位：IDM模式（设计-制造-封测一体化）光『芯片』厂商，产品涵盖2.5G至50G激光器『芯片』，是光模块的核心元件。
- 技术特性：
- 25G/50G DFB激光器：用于5G前传、『数据中心』400G/800G光模块。
- 硅光大功率CW光源：支持CPO（光电共封装）技术，适配1.6T光模块。
- 核心客户：中际旭创、新易盛（光模块龙头），最终用于『英伟达』GB200、Meta AI集群。
二、市场份额：AI『服务器』与光通信国产替代主力
1. 生益电子：AI『服务器』PCB市占率近50%
- 全球地位：
- 2024年AI『服务器』PCB销售占比达 48.96%（公司总营收），同比提升超20个百分点。
- 在华为昇腾『服务器』PCB供应链中占比超 30%，国内排名第一。
- 订单规模：
- 800G高速交换机PCB已批量交付中际旭创、Arista等，2024年相关收入超15亿元。
- 东莞智能算力中心项目投产后，高端PCB产能将扩至25万㎡/年，满足全球10%需求。
2. 源杰科技：高速光『芯片』国产化突破者
- 细分市场占有率：
- 成长性验证：
- 2024年数通业务（含AI光模块『芯片』）营收占比从3.26%升至15%，2025年目标市占率20%。
- 800G光模块硅光光源通过『英伟达』认证，2025年配套中际旭创1.6T模块量产。
三、技术壁垒与未来布局：卡位AI算力升级
1. 生益电子：高端PCB产能扩张+技术迭代
- 技术壁垒：
- 18层以上PCB良率超85%（行业平均70%），支持224G Serdes传输。
- 800G交换机PCB批量交付能力国内独家。
- 扩产计划：
- 泰国基地（2026年试产）：规避美国关税，专供海外AI『服务器』客户。
- 东莞智能算力中心项目（2025Q4试产）：高多层HDI板产能25万㎡/年，配套GB200『服务器』。
2. 源杰科技：硅光技术+高速率『芯片』突破
- 技术壁垒：
- IDM全流程能力：晶圆生长至封测自主可控，缩短开发周期30%。
- 100G EML『芯片』良率达60%（国产厂商平均<40%）。
- 战略布局：
- 50G/100G EML研发：2025年量产，对标Lumentum，填补国产空白。
- CPO光源方案：70mW大功率CW激光器已送样『英伟达』，适配CPO封装。
结论：协同驱动国产AI硬件自主化
生益电子与源杰科技分别卡位 “硬件载体”（PCB）与 “光通信核心”（光『芯片』），共同构成AI算力国产替代的关键支点：
- 生益电子：凭借近50%的AI『服务器』PCB占比，成为华为/『英伟达』供应链核心，扩产项目落地后全球份额有望突破15%。
- 源杰科技：在25G以上光『芯片』国产化率不足20%的背景下，以IDM模式突破技术封锁，2025年高速『芯片』市占率或达20%。
未来增长取决于两大协同效应：生益电子高端PCB支撑『服务器』算力密度提升 + 源杰科技光『芯片』突破800G/1.6T光模块瓶颈，两者共同推动国产AI硬件全链路自主化。
