金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大宇精密工业有限公司取得一项名为“一种装配式AM连接器公头及数据线”的专利，授权公告号CN222953398U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种装配式AM连接器公头及数据线，装配式AM连接器公头包括：塑胶外壳、塑胶主体与上端子排与下端子排。其中，塑胶主体上设置有第一层容置腔体与第二层容置腔体；第一层容置腔体具有若干第一容置腔体，第二层容置腔体具有若干第二容置腔体；上端子排设置在第一层容置腔体中；下端子排设置在第二层容置腔体中；所述塑胶外壳具有第三容置腔体，塑胶主体容置于第三容置腔体中。本实用新型中的上端子排与下端子排可以安装至塑胶主体的容置腔体中，而塑胶主体则可以安装在塑胶外壳的容置腔体中，这样，AM连接器公头的各个部件可以在单独加工完成后再装配在一起，相对于现有的moding成型方式，可以简化生产工艺，降低成本。
天眼查资料显示，深圳市大宇精密工业有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本528万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大宇精密工业有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可11个。
