今年的『骁龙』峰会大概率会提前到九月份，作为高通每年最隆重的盛会，除了下一代旗舰手机『芯片』外，PC、音频等不同领域的下一代『芯片』也会悉数亮相，堪称移动智能领域的前沿成果展示。
或许正是因为时间愈发临近，所以下一代『骁龙』『芯片』的参数也开始陆续泄露，比如备受关注的『骁龙』X2 Elite。作为『骁龙』X系列的第二代产品，『骁龙』X2 Elite承载了『Windows』 Arm PC阵营的诸多寄托，可以说没有失败的理由，也不能失败。
高通也明白这一点，所以从泄露的参数来看，『骁龙』X2 Elite对比前代有着非常明显的区别，甚至可以说是一款完全自我革新的产品。
系统级封装，让Arm PC更强了
在去年的『骁龙』峰会上，高通为我们带来了第一代『骁龙』X系列『芯片』，作为『骁龙』在Arm PC市场的革命性突破产品，虽然性能与旗舰处理器还有一定差距，但是出色的能效表现使其成为轻薄本的最佳选择之一。
不过，对于PC用户来说，性能仍然是所有人都无法忽视的核心，MacBook在PC市场的份额持续提升，卖点并非只有续航，与x86『芯片』相比也毫不逊色的性能十分关键。这也是『Windows』阵营的Arm PC所面临的尴尬问题之一，续航是有了，性能却因为转译等问题损失不低，与传统x86仍然有不小差距。
图源：高通
而且『骁龙』X系列『芯片』因为采用单片系统级设计（也就是常说的SoC），所以设计与制造成本都不低，导致前期的『骁龙』PC价格昂贵，直接缺席了销量最高的中低端市场，错失了前期的最佳发育期。
即使后续通过优化产品线结构等方法，进一步降低了『骁龙』PC的入门价格，但是仍然面临不少问题。比如传统单片系统的设计灵活度不足，导致面向中低端市场的『骁龙』X Plus的轻量版直到2025年才陆续上市，而且制造成本其实并不比满血版低多少。
所以，转向系统级封装是必然的选择，与传统的SoC方案相比，系统级封装可以根据需求灵活增减『芯片』，根据设备厂商的需求给出定制级的产品，同时也可以严控成本。因为系统级封装并不强制要求所有单元均采用相同工艺，意味着厂商可以根据需要选择更具性价比的方案，然后再进行组合。
jrhz.info而且系统级封装下，『芯片』之间的连接距离极短，可以显著减少信号传输的延迟和更高的传输速率，并且进一步降低『芯片』功耗。对于Arm架构来说，这点非常重要，因为Arm的指令集追求精简，在同等性能下Arm『芯片』执行的指令数量会明显高于x86『芯片』，这意味着『芯片』之间的交流会非常频繁。
简而言之，系统级封装可以让Arm的指令以更高的效率在『芯片』之间流转，实质上提高了整个『芯片』系统的性能。苹果最早在M1 Ultra上使用了系统级封装技术，让两颗M1 Max能够以极低的延迟互联，通过这种“量变促质变”的方式，在单『芯片』性能有限的情况下，将初代M1系列的性能上限拔高到了恐怖的程度。
图源：苹果
说实话，也正是M1 Ultra的恐怖性能和能效表现，让许多人对Arm架构的PC『芯片』有了全新的认知，人们不再认为x86架构才是高性能PC『芯片』的唯一选择，因为苹果已经用M1 Ultra证明了Arm的潜力。
考虑到系统级封装在M系列『芯片』上的出色表现，采用相同技术的『骁龙』X2 Elite也让我十分期待。而且，『骁龙』X2 Elite是否有可能更进一步，学习苹果折腾出一个“双芯”版的『骁龙』X2 Ultra呢？
Arm PC也要开始卷性能了
从曝光的信息来看，除了系统级封装外，『骁龙』X2 Elite的核心数也迎来暴涨，从最高12核心变为18核心，同时封装的统一内存最高可达64GB。即使不考虑核心架构变动所带来的性能提升，仅核心数和内存的暴涨就足以让『骁龙』X2 Elite在高端PC市场占有一席之地。
显然，『骁龙』X Elite的市场表现让高通明白，用户对于能效的需求是存在边际效应的，当PC续航超过一定时长后，继续增加的续航并不会给用户带去更多的体验提升。简单来说就是吸引力会逐渐下降，多数用户并不会为了更长的续航去花更多的钱，而是更愿意为“性能”付费。
毕竟，更高的性能则意味着Arm PC可以承担更多复杂的工作，让Arm PC的定位不再限于移动办公领域，而是可以拓展到其他生产力领域。其实Arm PC的性能竞赛早已有端倪，不提苹果的M系列『芯片』，『英伟达』此前宣布的Arm架构CPU也是走的性能至上路线。
从海外媒体曝光的资料来看，『英伟达』设计的Arm CPU将集成封装一颗高性能的GPU核心，其核心性能与RTX 4070相同，在目前的Arm架构『芯片』中也是处于前列的存在，可以说仅次于M4系列的高端型号。
不过，为了支撑这颗高性能GPU的运行，这颗代号GB10的『芯片』功耗可能超过100W，虽然与传统的x86+独立GPU方案比功耗明显降低，但是放在笔记本📓电脑💻️上仍然有些高了，这也意味着其全性能模式下的续航表现并不会亮眼。
图源：『英伟达』
如果说高通是在确保能效的情况下，尽可能提升性能去迎合更多市场，那么『英伟达』则是走了极致性能路线，能效显然不是第一考量。在我看来，造成这个差距的原因之一或许是GB10还要兼顾桌面市场，『英伟达』曾经展示过用GB10构建桌面小型『服务器』和PC，对于桌面设备来说，功耗的优先度显然不高（参考苹果的Ultra版M系列『芯片』）。
而在苹果和『英伟达』之后，高通显然也不会完全忽视桌面端市场，『骁龙』PC『芯片』登录桌面端基本上是板上钉钉的事情，问题只在什么时候发布而已。不过，随着『骁龙』X2 Elite的参数规格暴涨，配合系统级封装，我觉得这个时刻离我们并不会遥远。
另一方面，PC市场已经进入存量争夺阶段，对于PC厂商来说，接下来就是“刺刀见红”的阶段了。AMD和英特尔两大老牌厂商也在吸收Arm PC『芯片』的精髓，通过系统级封装、先进制程来降低能耗，同时赋予处理器出色的综合性能。
比如AMD的锐龙AI MAX+395，采用系统级封装，拥有16核32线程的CPU和RX 8060S GPU，并且最高支持128GB的统一内存，使其成为唯一可以本地流畅运行70B版『DeepSeek』模型的移动端APU。
图源：AMD
随着系统级封装技术的普及，未来PC市场的竞争重心或许也将逐渐转向高性能的APU竞争。而在APU层面，Arm CPU的高能效特点优势明显，因为GPU本身对功耗的极高要求，就意味着与其搭配的CPU必须具有更高的能效比，才能在更小的功耗下给出足够的性能去支持GPU的运算。
简单来说，在整机功耗恒定为100W的情况下，如果说CPU的平均功耗可以降低到15W，那么GPU就可以拥有85W的功率调度空间。不要小看了10W的差距，在『英伟达』的移动端GPU里，同一款GPU在75W和85W的状态下性能可以相差超过10%。
所以使用系统级封装技术将Arm CPU与高性能GPU整合为一块『芯片』，并且配上高规格的统一内存，或许会是未来Arm PC的主要方向。这样的搭配不仅可以满足游戏需求，同时也可以更好应对AI方面的需求，对于普通消费者来说，这样一场技术与市场的大战无疑是最值得期待的。
