金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州统硕科技有限公司取得一项名为“一种IC载板的弯曲校正装置”的专利，授权公告号CN222954179U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC载板的弯曲校正装置，包括底座以及设置在所述底座上端位置处的安装架；在使用IC载板的弯曲校正装置时，先根据IC载板的大小通过连接架调整校正轮的位置，然后工作人员握者握把向下压，这时第二固定块会通过第一滑块在第一滑轨外侧向下移动从而带动压板向下移动，从而使得校正轮和弹性座与IC载板接触并对其进行校正，校正完成后，松开握把，第二固定块受到复位弹簧的弹力作用会回到原位，接着将IC载板拿出即可，通过第一滑轨、第一滑块、压板、第一固定块、第二固定块、压块、复位弹簧、校正轮、弹性座和弹力板的设置，取消了人工手动掰直，可以防止IC载板校正时受到损坏或刮伤。
天眼查资料显示，苏州统硕科技有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万美元。通过天眼查大数据分析，苏州统硕科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可19个。
