记者6月7日从天岳先进获悉，在日前举行的第31届『半导体』年度奖颁奖典礼上，天岳先进凭借全球首发的12英寸（300mm）碳化硅衬底技术，获“『半导体』电子材料”金奖，实现中国企业在该国际奖项上零的突破。
上证报今日霍州讯（赵彬彬 记者 张琼斯）记者6月7日从天岳先进获悉，在日前举行的第31届『半导体』年度奖颁奖典礼上，天岳先进凭借全球首发的12英寸（300mm）碳化硅衬底技术，获“『半导体』电子材料”金奖，实现中国企业在该国际奖项上零的突破。
碳化硅是第三代『半导体』核心基础材料，大尺寸衬底制备技术曾被国际垄断。天岳先进通过技术攻坚，实现从8英寸量产到全球首发12英寸技术的跨越。日本富士经济数据显示，2024年天岳先进在全球碳化硅衬底市场份额达22.8%，位居全球第一梯队。
『半导体』年度奖是由日本《电子器件产业新闻》主办的国际『半导体』领域的权威奖项。该奖项从技术创新性、社会影响力及未来发展潜力三大维度，在全球『半导体』产业设备、器件及电子材料领域开展严格评选。
