苏州冠礼科技申请多功能『半导体』腔式处理设备专利，对不同尺寸的晶圆进行稳定的承托

金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技有限公司申请一项名为“一种多功能用『半导体』腔式处理设备”的专利，公开号CN120095651A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明属于『半导体』技术领域，且公开了一种多功能用『半导体』腔式处理设备，包括承载机构，所述承载机构包括外壳，所述外壳的相对两侧均固定连接贯通其侧壁的连通口，两个连通口之间从左到右依次固定连接有第一文氏管、第二文氏管和第三文氏管，所述第一文氏管、第二文氏管和第三文氏管的喉部均固定连接有与其内部相通的竖向管道。在本发明中，在液泵带动第一文氏管、第二文氏管和第三文氏管内的液体流动时，根据伯努利原理，此时三个竖向管道内的液面会下降不同高度，此时中心圆盘、第一环和第二环从内到外上升阶梯阶梯状排布，此时不同尺寸的晶圆会落入不同高度的承托区域内，从而对不同尺寸的晶圆进行稳定的承托。

天眼查资料显示，苏州冠礼科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2332.7366万美元💵。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标™️信息11条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可14个。