在电子产品飞速迭代的今天，高性能多层电路板（PCB）已成为智能设备的核心支柱。我们专注于定制化多层PCB生产，以精密工艺、严格品控和规模化交付能力，为消费电子、通信设备、工业控制等领域提供高可靠性解决方案，助力客户抢占市场先机！
核心参数：精准匹配严苛需求
- 层数：支持4-32层高阶HDI板，满足复杂电路设计
- 板材：FR-4、高频罗杰斯（Rogers）、铝基板等，适配不同场景
- 线宽/间距：最小0.05mm，精度达行业领先水平
- 表面工艺：沉金、OSP、喷锡、化金，提升焊接稳定性
- 阻抗控制：±5%公差，确保信号传输完整性
工艺亮点：技术驱动品质升级
- 激光钻孔技术：实现微孔（0.1mm）加工，突破传统多层板密度极限
- 叠层压合工艺：采用真空压机，杜绝分层、气泡，保障高温稳定性
- AOI+飞针测试：全流程自动化检测，不良率低于0.1%
- 环保制程：符合RoHS/UL标准，绿色生产更安全
客户案例：全球品牌的共同选择
- 通信领域：为某5G基站供应商量产20层高频PCB，年交付超50万片，信号损耗降低30%
- 消费电子：助力头部智能手表品牌实现6层HDI板小型化设计，良率提升至99.5%
- 汽车电子：合作新能源车企开发12层厚铜板，耐高温、抗震动，通过AEC-Q100认证
应用领域：覆盖高增长行业
- 5G/6G通信：基站天线、光模块
- 智能终端：手机、AR/VR设备
- 工控医疗：PLC控制器、医疗影像仪
- 汽车电子：车载雷达、BMS系统
品牌实力：全链路服务保障
- 产能保障：10万㎡/月产能，支持快板+批量一站式交付
- 研发团队：20年行业经验，提供DFM优化建议
- 全球认证：ISO9001、IATF16949、军工资质
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