在PCBA制程中，不少企业在回流焊或波峰焊后会发现：板面出现明显的发黄、发褐甚至发黑现象。这不仅影响外观，也可能引发客户退货或担忧可靠性问题。究其原因，多数情况下与助焊剂残留碳化和温度曲线设定不当密切相关。
本文将结合恒天翊的实战案例，从材料、工艺到设备三个维度，系统讲解PCBA过炉后板面发黄的成因与改善策略。
一、板面发黄问题的常见类型与判断方法1. 助焊剂配方与活性剂含量
- 松香型RMA/RH助焊剂固体含量高，易残留
- 无卤型助焊剂若使用不当，清洁难度反而更大
- 活性剂未在预热阶段充分挥发，会在高温区碳化发黄
2. 涂覆方式影响残留均匀性
- 波峰焊使用泡沫/喷雾方式时，若喷嘴偏移或雾化不良，涂布不均会造成局部残留异常
- 手工刷涂容易出现过量堆积
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三、温度曲线优化是消除发黄的“主动调节器”1. 回流焊温度曲线检查点
- 预热阶段：温升速率应控制在1~3℃/s，避免助焊剂剧烈挥发
- 保温区：时间过短会导致助焊剂反应不完全，过长则易产生氧化
- 峰值温度：应确保助焊剂活性剂完全挥发，一般为230℃左右
- 冷却区：过快冷却会诱发表面应力造成变色
2. 波峰焊工艺关注项
- 预热区温度未达100℃以上直接进主焊区，会造成焊剂碳化残留
- PCB表面氧化层厚也会加剧变色，应结合前处理工艺
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四、配套建议：材料、清洗、工艺多点联动- 选用低残留环保助焊剂，同时验证兼容性与清洗性
- 建立助焊剂使用SOP流程，定期校准喷涂设备参数
- 引入板面清洁工艺（如DI水喷淋/离子水洗），提升表面洁净度
- 加强炉温定期校准与曲线测量，确保每批产品过程一致性
板面发黄虽然常被认为是“外观问题”，但它可能隐藏着助焊剂碳化、焊接残留、温度失控等多个系统性隐患。只有从材料选择、助焊剂控制、温度优化、表面清洁等多维度系统管控，才能真正解决这一“老大难”。
