导热膏涂太厚确实会影响散热。导热膏的作用是填充发热源(如 CPU、GPU 等)与散热器之间的微小空隙，减少空气(热导率低)带来的热阻，让热量能更高效地从发热源传导至散热器。但导热膏本身热导率比不上金属材质的散热器，涂得太厚，热量穿过导热膏层的路径变长，热阻大幅增加，就像在热量传递的路上设置了重重阻碍，导致散热效率大打折扣。
那正确的涂抹量该怎么把握呢?这得看具体的使用场景和设备。一般来说，在电脑CPU上，若采用点涂法，涂抹量大概控制在米粒到绿豆大小即可。比如常见的桌面级 CPU，像英特尔酷睿i5系列，在其核心表面中心点涂一小坨导热膏，然后安装散热器，在散热器的压力下，导热膏会自然向四周延展，覆盖核心区域，形成均匀的薄层 。要是使用线涂法，线条要粗细适中，比如沿着CPU核心表面的对角线方向，挤出两条细细的导热膏线，线的粗细类似牙签直径，后续安装散热器压合时，导热膏能均匀铺开。
对于笔记本电脑的CPU或GPU，由于内部空间紧凑，散热器与芯片的接触面积相对较小，且扣具压力有限，导热膏的涂抹量要更精准，以更薄的厚度为宜。涂抹量可以再适当减少一些，例如采用刮片涂抹法，用刮片取极少量导热膏，均匀刮涂在芯片表面，厚度尽量控制在类似A4纸厚度(约 0.1mm)，甚至更薄，像0.05mm左右，确保在填满微小缝隙的同时，不会因过厚影响散热，也防止在狭小空间内，导热膏受压溢出污染周边电路。 总之，涂抹导热膏要秉持“薄而均匀，能填满缝隙”的原则，这样才能充分发挥其提升散热的功效。
